ROGERS 4360G2 PCB
РО4360G2™
High Frequency Laminates
Мы покупаем эти материалы у агента Rogers Materials, а затем обрабатываем и производим пустые печатные платы.. Мы не производим основные материалы. Следующая информация предназначена только для справки..
РО4360G2™ laminates are 6.15 Дк, низкие потери, glass-reinforced, hydrocarbon ceramic-fifi lled thermoset materials that provide the ideal balance of performance and processing ease. RO4360G2 laminates extend Rogers’ portfolio of high performance materials by providing customers with a product that is lead-free process capable and offers better rigidity for improved processability in multi-layer board constructions, while reducing material and fabrication costs.
RO4360G2 laminates process similar to FR-4 and are automated assembly compatible. They have a low Z-axis CTE for design flfl exibility and have the same high Tg as all of the RO4000 product line. RO4360G2 laminates can be paired with RO4400™ prepreg and lower-Dk RO4000 laminate in multi-layer designs.
RO4360G2 laminates, with a Dk of 6.15 (Design Dk 6.4), allow designers to reduce circuit dimensions in applications where size and cost are critical. They are the best value choice for engineers working on designs including power amplififi ers, patch antennas, ground-based radar, and other general RF applications.
| Свойство Типичный Value Направление Единицы Состояние Метод испытания РО4360G2 | |||||
| Диэлектрическая проницаемость, является (Process Specification) | 6.15 ± 0.15 | З | 10 ГГц/23°C | ИПК-ТМ-650 2.5.5.5 (2) Зажатая полосковая линия | |
| 2.5 ГГц/23°C | |||||
| Dissipation Factor | 0.0038 | З | 10 ГГц/23°C | ИПК-ТМ-650, 2.5.5.5 | |
| Теплопроводность | 0.75 | W/m/K | 50°С | ASTM D-5470 | |
| Объемное сопротивление | 4.0 x 1013 | Ω•cm | Elevated T | ИПК-ТМ-650, 2.5.17.1 | |
| Поверхностное сопротивление | 9.0 x 1012 | Ω | Elevated T | ИПК-ТМ-650, 2.5.17.1 | |
| Электрическая прочность | 784 | З | В/мил | ИПК-ТМ-650, 2.5.6.2 | |
| Предел прочности | 131 (19) 97 (14) | х да | МПа (тыс. фунтов на квадратный дюйм) | 40 hrs 50%RH/23°C | АСТМ Д638 |
| изгибная прочность | 213 (31) 145 (21) | х да | МПа (тыс. фунтов на квадратный дюйм) | 40 hrs 50%RH/23°C | ИПК-ТМ-650, 2.4.4 |
| Коэффициент теплового расширения | 13 | Х | ppm/°C | -50°C to 288°C After Replicated Heat Cycle | ИПК-ТМ-650, 2.1.41 |
| 14 | Да | ||||
| 28 | З | ||||
| Тг | >280 | °C TMA | Н/Д | ИПК-ТМ-650 2.4.24.3 | |
| Тд | 407°С | °С | Н/Д | ASTM D3850 using TGA | |
| Т288 | >30 | З | мин | 30 мин / 125°C Prebake | ИПК-ТМ-650 2.4.24.1 |
| Поглощение влаги | 0.08 | % | 50°C/48hr | ИПК-ТМ-650 2.6.2.1 АСТМ Д570 | |
| Термический коэффициент er | -131 @ 10 ГГц | З | ppm/°C | -50от °С до 150 °С | ИПК-ТМ-650, 2.5.5.5 |
| Плотность | 2.16 | г/см3 | Rt | АСТМ Д792 | |
| [4] Прочность меди на отслаивание | 5.2 (0.91) | более (Н/мм) | Condition B | ИПК-ТМ-650 2.4.8 | |
| Воспламеняемость | В-0 | UL94 File QMTS2.E102763 | |||
High frequency circuit boards
High frequency PCB with Rogers material The increasing complexity of electronic components and switches continually requires faster signal flow rates, и, следовательно, более высокие частоты передачи. Из-за короткого времени нарастания импульса в электронных компонентах, также стало необходимо высокочастотное (ВЧ) технология просмотра ширины проводника как электронного компонента. В зависимости от различных параметров, ВЧ-сигналы отражаются на плате, означает, что импеданс (динамическое сопротивление) варьируется в зависимости от отправляющего компонента. Чтобы предотвратить такие емкостные эффекты, все параметры должны быть точно указаны, и реализовано с высочайшим уровнем контроля процесса. Критическим фактором для импедансов в высокочастотных платах является, главным образом, геометрия трасс проводника., наращивание слоев, и диэлектрическая проницаемость (εr) из используемых материалов.
ALCANTA PCB provides you with know-how, all popular materials and qualified manufacturing processes – reliably even for complex requirements.
Материалы, используемые для ВЧ плат:
Высокочастотные платы, например. для беспроводных приложений и скоростей передачи данных в верхнем диапазоне ГГц предъявляются особые требования к используемому материалу: Адаптированная диэлектрическая проницаемость Низкое затухание для эффективной передачи сигнала Однородная конструкция с низкими допусками по толщине изоляции и диэлектрической проницаемости Для многих применений, достаточно использовать Материал FR4 с соответствующим наращиванием слоев. Кроме того, обрабатываем высокочастотные материалы с улучшенными диэлектрическими свойствами. У них очень низкий коэффициент потерь., низкая диэлектрическая проницаемость, и в основном не зависят от температуры и частоты. Дополнительными благоприятными свойствами являются высокая температура стеклования., отличная термическая стойкость, и очень низкая гидрофильность. Мы используем (среди прочего) Роджерс или материалы из ПТФЭ (например, Тефлон от DuPont.) для высокочастотных плат с управлением по сопротивлению. Также возможны сэндвич-наращивания для комбинаций материалов..
Проверка импеданса: Импеданс, определенный заказчиком, проверяется инженерами нашей CAM-станции на технологичность.. В зависимости от наложения слоя, разводка печатной платы и требуемые заказчиком импедансы, выбирается модель расчета. Результатом является любая необходимая модификация слоя и необходимые корректировки соответствующей геометрии проводников.. После изготовления высокочастотных плат, импедансы проверяются (с точностью до 5%), а подробные результаты точно фиксируются в протоколе испытаний.