О
Контакт
|
English
العربية
Français
Deutsch
Italiano
日本語
한국어
Português
Română
Русский
Español
Kiswahili
АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ
Тел.: +86 (0)755-8524-1496
Электронная почта: info@alcantapcb.com
Меню
Дом
Продукты
Изготовление печатных плат
HDI печатная плата
Металлическая печатная плата
Жестко-гибкая печатная плата
Встроенная печатная плата с полостью
Подложки для упаковки ABF
Субстраты FC-CSP
Подсостояния модуля
Субстраты ШДБУ
Подложка ИС
Субстрат CPCORE
Подложки FC-BGA
Высокая частота&Высокоскоростная печатная плата
Возможности
Обзор
Изготовление многослойных печатных плат
Ускоренное обслуживание печатных плат
Панели для печатных плат
Материалы печатных плат
Стек слоев
Сделано в Китае
Возможности морских печатных плат
Быстрые обороты
Специальные предложения по печатным платам
Премьер-сервис по работе с клиентами
Новости
Новости компании
Уведомление
Торговые новости
Связаться с нами
Tag Archive for
"дизайн подложки пакета bga"
Дом
дизайн подложки пакета bga
February
12, 2024
BGA Cavity Substrate Manufacturer
February
10, 2024
BT FCCSP Package Substrate Manufacturer
ноябрь 3, 2023
Каково применение керамики в электронике??
ноябрь 2, 2023
В чем разница между корпусами BGA и FBGA??
Генричинас
8615014077679
АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ