О
Контакт
|
English
العربية
Français
Deutsch
Italiano
日本語
한국어
Português
Română
Русский
Español
Kiswahili
АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ
Тел.: +86 (0)755-8524-1496
Электронная почта: info@alcantapcb.com
Меню
Дом
Продукты
Изготовление печатных плат
HDI печатная плата
Металлическая печатная плата
Жестко-гибкая печатная плата
Встроенная печатная плата с полостью
Подложки для упаковки ABF
Субстраты FC-CSP
Подсостояния модуля
Субстраты ШДБУ
Подложка ИС
Субстрат CPCORE
Подложки FC-BGA
Высокая частота&Высокоскоростная печатная плата
Возможности
Обзор
Изготовление многослойных печатных плат
Ускоренное обслуживание печатных плат
Панели для печатных плат
Материалы печатных плат
Стек слоев
Сделано в Китае
Возможности морских печатных плат
Быстрые обороты
Специальные предложения по печатным платам
Премьер-сервис по работе с клиентами
Новости
Новости компании
Уведомление
Торговые новости
Связаться с нами
Tag Archive for
"
Flip Chip Substrate
"
Дом
Flip Chip Substrate
апрель 25, 2024
RF High Frequency Flip Chip Substrate Manufacturer
Июль 21, 2023
FC BGA Packaging Substrate
June
18, 2023
Global Flip Chip Package Substrate
Генричинас
8615014077679
АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ
