О
Контакт
|
English
العربية
Français
Deutsch
Italiano
日本語
한국어
Português
Română
Русский
Español
Kiswahili
АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ
Тел.: +86 (0)755-8524-1496
Электронная почта: info@alcantapcb.com
Меню
Дом
Продукты
Изготовление печатных плат
HDI печатная плата
Металлическая печатная плата
Жестко-гибкая печатная плата
Встроенная печатная плата с полостью
Подложки для упаковки ABF
Субстраты FC-CSP
Подсостояния модуля
Субстраты ШДБУ
Подложка ИС
Субстрат CPCORE
Подложки FC-BGA
Высокая частота&Высокоскоростная печатная плата
Возможности
Обзор
Изготовление многослойных печатных плат
Ускоренное обслуживание печатных плат
Панели для печатных плат
Материалы печатных плат
Стек слоев
Сделано в Китае
Возможности морских печатных плат
Быстрые обороты
Специальные предложения по печатным платам
Премьер-сервис по работе с клиентами
Новости
Новости компании
Уведомление
Торговые новости
Связаться с нами
Архив метки для "
Wire Bonding BGA Substrate
"
Дом
Wire Bonding BGA Substrate
Февраль 7, 2024
Wire Bond Substrate Manufacturer
Генричинас
8615014077679
АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ
