Arlon 85N Platine

Arlon-85n-Platine

Arlon 85N-Leiterplatte. Arlon 85N Polyimid – Unverändert,Arlon 84N Multifilm Hole-Fill Prepreg, Arlon 38N Polyimid-Prepreg mit geringem Durchfluss,Arlon 37N Low-Flow vs. No-Flow-Polyimid,Arlon HF-50 Polymid-Lochfüllmasse. Das Unternehmen Alcanta PCB stellt Leiterplatten der Arlon-Serie her. Aus 2 Schicht zu 30 Lagen. Gute Qualität. Günstigerer Preis.

85N ist das ultimative reine Polyimid-Laminat- und Prepreg-System. Bromfreie Chemie bietet erstklassige thermische Stabilität für Anwendungen mit anhaltend hohen Betriebstemperaturen sowie für den Einsatz in bleifreien Lötanwendungen.

Merkmale:

• Erfüllt IPC4101/40 und /41 Beschreibung und Spezifikation
Ø Reines Polyimid, kein Sekundärharz
Ø Kein Epoxidharz hinzugefügt, gemischt oder reagiert
• Erstklassige thermische Eigenschaften
Ø Tg=> 250°C
Ø Zersetzungstemperatur >407°C
Ø T300>60 min.
• Geringe Z-Achsen-Ausdehnung
O 1.2% zwischen 50-260°C (vs. 2.5-4.0% für typische Hochleistungsepoxidharze)
Ø Minimiert das Risiko latenter PTH-Defekte, die beim Aufschmelzen des Lots und beim Anbringen des Geräts entstehen.
• Zersetzungstemperatur von 407°C, im Vergleich zu 300–360 °C für typische Hochleistungs-Epoxidharze, bietet hervorragende lange- Begriff Hochtemperaturleistung
• Die gehärtete Chemie verhindert das Brechen des Harzes
• Halogenfreie Chemie
• Kompatibel mit bleifreier Verarbeitung
• RoHS/WEEE-konform

Typische Anwendungen:

• Leiterplatten, die während der Verarbeitung hohen Temperaturen ausgesetzt sind, wie bleifreies Löten, Bluten, IR-Reflow
• Anwendungen, die langfristig hohen Temperaturen ausgesetzt sind, wie z. B. die Instrumentierung von Flugzeugtriebwerken, Bohren im Bohrloch, Kfz-Bedienelemente unter der Motorhaube, Einbrennplatten, oder Industriesensoren.

Verfügbarkeit:

Empfohlene Prozessbedingungen:

Verarbeiten Sie die inneren Schichten durch Entwickeln, ätzen, und unter Verwendung branchenüblicher Verfahren entlacken. Verwenden Sie auf der Innenseite braunes Oxid
Lagen. Passen Sie die Verweilzeit im Oxidbad an, um eine gleichmäßige Beschichtung zu gewährleisten. Die inneren Schichten auf einem Rost backen 60 Minuten um
107°C – 121°C (225°F – 250°F) unmittelbar vor dem Auflegen. Lagern Sie das Prepreg bei 60–70 °F oder darunter 30% RH.
Trocknen Sie das Prepreg im Vakuum 8 – 12 Stunden vor der Laminierung.
Laminierungszyklus:
1) Vorvakuum für 30 – 45 Minuten
2) Kontrollieren Sie den Hitzeanstieg auf 4,5 °C – 6.5°C (8°F – 12°F) pro Minute zwischen 100°C und 150°C (210°F und 300°F).
Vakuumlaminierung ist bevorzugt rot. Die Startpunkt-Vakuumlaminierungsdrücke sind in der folgenden Tabelle aufgeführt:

3) Stellen Sie die Aushärtetemperatur auf 218˚C ein (425F). Beginnen Sie mit der Aushärtungszeit, wenn die Produkttemperatur erreicht ist > 213C (415F)
4) Aushärtezeit bei Temperatur = 120 Minuten
5) Unter Druck mit ≤ 5°C/min abkühlen lassen (10°F/min)
Bohren Sie an 350 SFM. Für Vias werden Undercut-Bits empfohlen 0.0 18” (0.45mm) und kleiner
Entschmieren Sie mit alkalischem Permanganat oder Plasma mit für Polyimid geeigneten Einstellungen;
Plasma wird für positives Rückätzen bevorzugt
Herkömmliche Beschichtungsverfahren sind mit 85N kompatibel
Es können Standard-Profilierungsparameter verwendet werden; Bei Fräsern mit Spanbrecher ist dies nicht der Fall
Empfohlenes Backen für 1 – 2 Stunden bei 250°F (121°C) vor dem Löten zum Reflow von HASL

Wenn Sie irgendwelche Fragen haben, Nehmen Sie gerne Kontakt mit uns auf info@alcantapcb.com , Wir helfen Ihnen gerne weiter.