Company News Archives - Page 52 из 86 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Page 52

Rigid-flex BGA substrate manufacturer. мы можем изготовить самый лучший шаг неровностей с толщиной 100 мкм, лучший наименьший след — 9 мкм.

Ceramic package substrate. мы можем изготовить самый лучший шаг неровностей с толщиной 100 мкм, лучший наименьший след — 9 мкм.

Rigid-Flex BGA Substrate. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate.

bt-materials-pcb. we have produced boards with BT material. This material has different thicknesses. Like: 0.1мм. 0.15мм.0.2мм.0.25мм.0.3mm to 1.6mm. We produce the BT PCB with High quality and fast lead time. Материалы из смолы BT обладают превосходными механическими свойствами., термический, и электрические свойства.

Design rules of substrate in packaging manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology. In today's digital age, a new era of electronic devices and technology is evolving rapidly. One of the drivers of this advancement is packaging technology and substrate design…