Arquivos de notícias da empresa - Página 56 de 86 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 56

Fabricante de substratos FC-BGA. Temos substratos de FC-BGA poroduzidos de 4 camada para 14 camadas. Quando usamos os materiais base ABF com a tecnologia SAP. Podemos produzir os substratos com lacuna de 15um /15um e rastreamento. No mundo de hoje, Dispositivos eletrônicos se tornaram parte integrante de nossas vidas. De smartphones…

Fornecedor de substratos ABF . MENOR GAP ABF Substratos de fabricante de 4 camada para 14 camadas. Quando usamos a tecnologia SAP. Precisamos escolher os materiais base do ABF para produzir os substratos. nós podemos produzir 10 camada o para 14 camada substratos HDI. A lacuna de substratos e traços são…

Fabricante de substratos ABF. .Utilizamos a Tecnologia Avançada de Produção MSAP e SAP para processar e produzir substratos altos de multicamadas ABF e substratos FC-BGA. Nós fizemos os substratos de 4 camada para 14 camadas.

Introdução Placas de circuito impresso (PCB) Permita que você verifique as funcionalidades do design em seu protótipo. Eles são fáceis de fabricar, E você pode testar seus designs e corrigir quaisquer erros conforme necessário antes de dedicar seus recursos à produção completa. Você economiza muito tempo e testando dinheiro…

Rogers RT/Duroid® 5880LZ Maker. Dk de 2.00 +/- .04, Baixo fator de dissipação variando de .0021 para .0027 a 10GHz, Baixa densidade de 1.4 GM / CM3, Baixo coeficiente de eixo z de expansão térmica em 40 ppm/° C..

Rogers RT/Duroid® 6002 Fabricação de PCB. Constante dielétrica (Dk) de 2.94 +/- .04, Fator de dissipação de .0012 a 10GHz, Baixo coeficiente térmico de DK em 12 ppm/° C., Baixo coeficiente de eixo z de expansão térmica em 24 ppm/° C..