News Archives - Page 28 из 100 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Page 28

Micro LED PCB Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs.

Подложка полости| Подложка упаковки Производитель, Печатные платы с РЧ-резонаторами, Печатные платы с антенным резонатором, Мы предлагаем Cavity PCB от 4 слой в 50 слои, Для использования высокочастотных и высокоскоростных материалов, or materials of their type.

Производитель передовых полупроводниковых стеклянных подложек. Мы можем производить лучшие стеклянные подложки с самым высоким шагом с толщиной 100 мкм., лучший наименьший след и зазор — 9 мкм.

Производитель печатных плат RT5880. Смешанный диэлектрический материал, Компания по производству печатных плат Rogers Materials, Мы изготовили много типов печатных плат Rogers из 2 слой в 30 слои.

Minimum Trace&Clearance PCB Manufacturer. HDI-платы,Микроследовые печатные платы, Пакет BGA Производство подложек. Мы предлагаем лучшие наименьшие следы и зазоры с толщиной 9 мкм/9 мкм., We also offer the Package Substrate with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or others.

Mini LED Substrate Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate Manufacturer. Advanced packaging substrate.