Archivos de noticias - Página 44 de 101 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 44

Fabricación de sustratos multicavidad.. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types.

Microvías | Fabricación de PCB con vías ciegas. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap., Sustratos de alta interconexión multicapa de 4 a 18.

Embedded slot PCB manufacturing. Podemos producir el mejor lanzamiento de Samllest Bump con 100um, La mejor traza más pequeña son 9um. and the smallest.

Fabricación de PCB multicavidad. Podemos producir el mejor lanzamiento de Samllest Bump con 100um, La mejor traza más pequeña son 9um. and the smallest gap.

Micro vía fabricación de PCB. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap., Sustratos de alta interconexión multicapa de 4 a 18 capas,

Embedded Components PCB manufacturing, PCB de cavidad integrada, Embedded slot PCB manufacture. Open the cavity on the PCBs. we have made many this cavity PCBs with high quality.