Archivos de noticias - Página 44 de 101 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 44

Fabricación de sustratos multicavidad.. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto de alta velocidad u otros tipos..

Microvías | Fabricación de PCB con vías ciegas. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap., Sustratos de alta interconexión multicapa de 4 a 18.

Fabricación de PCB con ranura integrada. Podemos producir el mejor lanzamiento de Samllest Bump con 100um, La mejor traza más pequeña son 9um. y el mas pequeño.

Fabricación de PCB multicavidad. Podemos producir el mejor lanzamiento de Samllest Bump con 100um, La mejor traza más pequeña son 9um. y la brecha más pequeña.

Micro vía fabricación de PCB. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap., Sustratos de alta interconexión multicapa de 4 a 18 capas,

Fabricación de PCB con componentes integrados, PCB de cavidad integrada, Fabricación de PCB con ranura integrada. Abra la cavidad en las PCB.. Hemos fabricado muchos PCB de esta cavidad con alta calidad..