Archivos de noticias - Página 46 de 101 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 46

Fabricación de PCB de microcavidad. Fabricación de sustrato de embalaje/PCB con cavidad de material de alta velocidad y alta frecuencia. Sustrato de embalaje de cavidades avanzado.

Fabricación de PCB de resina epoxi BT, Proveedor de sustratos BGA y PCB Mini LED BT. Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., sustrato de embalaje de trazas y espacios ultrapequeños.

Fabricación de sustratos de microcavidades.. Abra una microcavidad en los sustratos del paquete PCB o BGA. Hemos fabricado muchos PCB de cavidad a partir de 4 capa a 30 capas. alta calidad y plazos de entrega rápidos.

Fabricación de PCB laminado Bt. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto de alta velocidad u otros tipos de alta.

Fabricación de sustratos de cavidades.. Material de alta velocidad y alta frecuencia Fabricación de sustratos de embalaje con cavidades.. Cavidad avanzada(ranura) técnica de producción. Hacemos los PCB de cavidad de 4 capa a 30 capas.

Fabricación de sustrato laminado Bt., Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., sustrato de embalaje de trazas y espacios ultrapequeños.