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Fabricación de PCB de microcavidad. Fabricación de sustrato de embalaje/PCB con cavidad de material de alta velocidad y alta frecuencia. Advanced cavity packaging substrate.

Fabricación de PCB de resina epoxi BT, Mini LED BT PCBs and BGA substrates supplier. Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., sustrato de embalaje de trazas y espacios ultrapequeños.

Fabricación de sustratos de microcavidades.. Abra una microcavidad en los sustratos del paquete PCB o BGA. Hemos fabricado muchos PCB de cavidad a partir de 4 capa a 30 capas. alta calidad y plazos de entrega rápidos.

Fabricación de PCB laminado Bt. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high.

Fabricación de sustratos de cavidades.. High speed and high frequency material Cavity packaging substrate manufacturing. Cavidad avanzada(slot) production technique. we make the cavity PCBs from 4 capa a 30 capas.

Bt laminate substrate manufacturing, Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., sustrato de embalaje de trazas y espacios ultrapequeños.