Substratos de múltiplas cavidades fabricação
Substratos de múltiplas cavidades fabricação. o substrato da embalagem será feito com materiais de alta velocidade Showa Denko e Ajinomoto.ou outros tipos.Microvias | Blind Vias PCB Manufacturing
Microvias | Blind Vias PCB Manufacturing. Usamos tecnologia avançada Msap e Sap, Substratos de alta interconexão multicamadas de 4 para 18.Fabricação de PCBs de slot incorporado
Fabricação de PCBs de slot incorporado. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. and the smallest.Fabricação de PCB múltiplas cavidades
Fabricação de PCB múltiplas cavidades. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. and the smallest gap.Micro via PCB manufacturing
Micro via PCB manufacturing. Usamos tecnologia avançada Msap e Sap, Substratos de alta interconexão multicamadas de 4 para 18 camadas,Embedded Components PCB manufacturing
Embedded Components PCB manufacturing, PCB de cavidade incorporada, Embedded slot PCB manufacture. Open the cavity on the PCBs. we have made many this cavity PCBs with high quality.
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