Микроотверстия | Blind Vias PCB manufacturing
Микроотверстия | Blind Vias PCB manufacturing. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 к 18.
Embedded Slot PCB Manufacturing
Embedded slot PCB manufacturing. мы можем изготовить самый лучший шаг неровностей с толщиной 100 мкм, лучший наименьший след — 9 мкм. and the smallest.
Multi cavity PCB manufacturing
Multi cavity PCB manufacturing. мы можем изготовить самый лучший шаг неровностей с толщиной 100 мкм, лучший наименьший след — 9 мкм. and the smallest gap.
Micro via PCB manufacturing
Micro via PCB manufacturing. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 к 18 слои,
Embedded Components PCB manufacturing
Embedded Components PCB manufacturing, Встроенная печатная плата с полостью, Embedded slot PCB manufacture. Open the cavity on the PCBs. we have made many this cavity PCBs with high quality.
Blind Vias PCB Board
blind-vias-pcb-board. Save your money and time. we produce blind vias holes pcb boards from 6 слой в 50 слои. Higher quality. and we can offer quick turn lead time.
Тел.: +86 (0)755-8524-1496
Электронная почта: info@alcantapcb.com