News Archives - Page 54 of 96 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Page 54

Rigid-Flex Packaging Substrate. мы можем изготовить самый лучший шаг неровностей с толщиной 100 мкм, лучший наименьший след — 9 мкм.

We are a professional Semiconductor substrate, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and PCBs.

Ceramic Packaging Substrate. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.high frequency materials.

We are a professional IC Substrate, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate.

Подложка FCBGA: Оптимальный шаг выступа 100 мкм, 9гм трассировка и зазор для компактного дизайна. Типичный: 15-30гм трассировка и интервал.