Новостные архивы - Страница 55 из 101 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 55

Расценки на подложку для полупроводниковой упаковки. Подложка упаковки будет изготовлена ​​из высокоскоростных материалов Showa Dko и Ajinomoto..

Мы являемся профессиональным производителем подложек Advance Semiconductor., в основном мы производим печатные платы с подложкой со сверхмалым шагом неровностей.

Усовершенствованная керамическая основа для упаковки. Подложка упаковки будет изготовлена ​​из высокоскоростных материалов Showa Dko и Ajinomoto..

Advance Semiconductor substrate manufacturer. Подложка упаковки будет изготовлена ​​из высокоскоростных материалов Showa Dko и Ajinomoto..

Производитель Advanced Packaging Substrate. Подложка упаковки будет изготовлена ​​из высокоскоростных материалов Showa Dko и Ajinomoto..

Производитель жестко-гибких подложек BGA. мы можем изготовить самый лучший шаг неровностей с толщиной 100 мкм, лучший наименьший след — 9 мкм.