Новостные архивы - Страница 57 из 101 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 57

Керамическая подложка упаковки. мы можем изготовить самый лучший шаг неровностей с толщиной 100 мкм, лучший наименьший след — 9 мкм.

Поставщик полупроводниковых подложек. мы можем изготовить самый лучший шаг неровностей с толщиной 100 мкм, лучший наименьший след — 9 мкм.

Semiconductor FC BGA substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Усовершенствованный упаковочный субстрат.

Мы являемся профессиональным производителем полупроводниковых BGA-подложек., в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, сверхмалые дорожки и промежутки в упаковке подложек и печатных плат.

Жесткая гибкая подложка BGA. Подложка упаковки будет изготовлена ​​из высокоскоростных материалов Showa Dko и Ajinomoto..

Жестко-гибкая основа для упаковки. мы можем изготовить самый лучший шаг неровностей с толщиной 100 мкм, лучший наименьший след — 9 мкм.