Новостные архивы - Страница 59 из 101 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 59

Субстрат для упаковки. Высокоскоростное и высокочастотное производство подложек для упаковки из материалов.. Усовершенствованный процесс производства упаковочных подложек.

Производите высококачественную подложку для упаковки Flip Chip с шагом выступов 100 мкм., 9след, и зазор 9 мкм для оптимальной производительности.

Подложка BGA. Подложка упаковки будет изготовлена ​​из высокоскоростных материалов Showa Dko и Ajinomoto или других высокоскоростных материалов..

Мы являемся профессиональным производителем упаковки FCBGA., в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, сверхмалые следы и печатные платы.

Мы профессиональный пакет FCBGA, в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, упаковочная подложка со сверхмалыми следами и интервалами.

Субстрат пакета FCBGA. Высокоскоростное производство подложек для упаковки материалов.. Усовершенствованный процесс производства упаковочных подложек.