Новостные архивы - Страница 59 из 101 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 59

Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Усовершенствованный процесс производства упаковочных подложек.

Produce top-tier Flip Chip Packaging Substrate with 100um bump pitch, 9um trace, and 9um gap for optimal performance.

BGA Substrate. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials.

We are a professional FCBGA Packaging, в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, ultra-small trace and PCBs.

We are a professional FCBGA package, в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, упаковочная подложка со сверхмалыми следами и интервалами.

FCBGA package Substrate.High speed material packaging substrate manufacturing. Усовершенствованный процесс производства упаковочных подложек.