Новостные архивы - Страница 61 из 101 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 61

bt-materials-pcb. we have produced boards with BT material. This material has different thicknesses. Like: 0.1мм. 0.15мм.0.2мм.0.25мм.0.3mm to 1.6mm. We produce the BT PCB with High quality and fast lead time. Материалы из смолы BT обладают превосходными механическими свойствами., термический, и электрические свойства.

We are a professional Pathfinding department substrate and packaging technology development, we mainly produce ultra-small trace and PCBs. In the current landscape of rapid technological advancement, the Pathfinding Department stands as a linchpin in the realm of packaging technology. As a vanguard within the engineering domain, the department's commitment to…

Packaging substrate manufacturers and package substrate manufacturer. Мы используем расширенную технологию MSAP и SAP, Высокие многослойные соединительные субстраты из 4 к 18 слои. As a fundamental component of electronic devices, packaging substrates play a crucial role in modern technology. Beyond serving as the foundation for circuit connections, they act as…

Packaging substrate materials names and package substrate manufacturer. Мы используем расширенную технологию MSAP и SAP, Высокие многослойные соединительные субстраты из 4 к 18 слои. Packaging substrate materials, as core components of modern electronic devices, play a vital role. These materials serve both as support structures for circuits and as critical…

Packaging substrate definition and package substrate manufacturer. Мы используем расширенную технологию MSAP и SAP, Высокие многослойные соединительные субстраты из 4 к 18 слои. In the realm of contemporary electronics, packaging substrates emerge as integral components within electronic devices, shouldering the crucial responsibilities of connection, поддерживать, and protection for electronic elements.…

Package substrate tools and package substrate manufacturer. Мы используем расширенную технологию MSAP и SAP, Высокие многослойные соединительные субстраты из 4 к 18 слои. Package substrate tools play an integral role in modern electronics manufacturing. In the rapidly developing technology field, Package Substrate Tools are not just simple devices, but also…