Новостные архивы - Страница 62 из 101 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 62

Мы являемся профессиональным производителем подложек для упаковки, в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, сверхмалые дорожки и промежутки в упаковке подложек и печатных плат. In today's digital era, electronic devices gradually penetrate people's daily lives, от смартфонов до бытовой техники, и все это без передовых электронных технологий производства. As the core component of electronic…

Package substrate modulus and package substrate manufacturer. Мы используем расширенную технологию MSAP и SAP, Высокие многослойные соединительные субстраты из 4 к 18 слои. Упаковочные субстраты, as an integral part of electronic devices, play a key role. In the wave of modern technology, it undertakes multiple tasks such as supporting electronic…

We are a professional Package substrate material cte, в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, сверхмалые дорожки и промежутки в упаковке подложек и печатных плат.

We are a professional Package substrate market, в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, сверхмалые дорожки и промежутки в упаковке подложек и печатных плат. Упаковочные субстраты, as an integral part of modern electronics, play a key role. Its core role is not only limited to providing support and connections for electronic components,…

Package substrate core. Мы используем расширенную технологию MSAP и SAP, Высокие многослойные соединительные субстраты из 4 к 18 слои. In the contemporary design of electronic equipment, the layout design of packaging substrates assumes a pivotal role, influencing not only the performance and reliability of electronic products but also directly impacting…

Package substrate dielectric market, в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, ultra-small trace and spacing packaging substrate. В современной электронике, Package Substrate Dielectric plays a vital role. With the continuous development of electronic equipment, the demand for high-performance packaging substrates is growing. As the core component of the…