Новостные архивы - Страница 64 из 101 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 64

We are a professional flip chip package substrate, в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, сверхмалые дорожки и промежутки в упаковке подложек и печатных плат. Flip chip packaging, a cutting-edge technology in the world of electronic engineering, has revolutionized the way microchips and electronic components are connected and packaged. В этой статье,…

Different types of ic packaging substrates manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Передовой процесс и технология производства упаковочных подложек. In the realm of modern electronic devices, the Integrated Circuit Package Substrate (IC package substrate) plays a pivotal role, serving as the crucial link between microchips and the…

Design rules of substrate in packaging manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Передовой процесс и технология производства упаковочных подложек. In today's digital age, a new era of electronic devices and technology is evolving rapidly. One of the drivers of this advancement is packaging technology and substrate design…

Керамические подложки и пакеты. Высокоскоростное и высокочастотное производство подложек для упаковки материалов.. Передовой процесс и технология производства упаковочных подложек. Керамика, часто ассоциируется с хрупкостью и художественным мастерством, действительно занимают важнейшее место в области электроники. Помимо декоративных аспектов, ceramics serve as essential components in a diverse array…

Производитель подложек для упаковки BGA. Высокоскоростное и высокочастотное производство упаковочных подложек из материалов. Передовой процесс и технология производства упаковочных подложек.. В электронном оборудовании, Массив шариковой сетки (БГА) и массив шариковых сеток с мелким шагом (ФБГА) упаковка стала двумя горячими темами в области упаковочных технологий.. BGA is a common packaging type,…

Unlocking the Power of Antenna Shield Package Substrates: Learn how this essential component enhances electronics, emphasizes innovation, and promotes sustainability. Dive into the future of electronic connectivity!