Новостные архивы - Страница 66 из 101 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 66

Мы изготовили быстроповоротные платы. для производства досок быстрого поворота. нам нужно только 1 или 2 дни. сквозные отверстия печатной платы 0,15 мм. Межстрочный интервал составляет 0,08 мм.. Толщина печатных плат составляет от 0,2 до 3,0 мм.. Толщина меди печатной платы составляет от 35 до 210 мкм.. О цвете паяльной маски печатной платы. мы можем…

Профессиональный производитель подложек для корпусов Flip-Chip. Мы предлагаем подложку для упаковки Flip Chip от 4 слой в 18 слои. самый маленький шаг 100 мкм. наименьший след и интервал 9 мкм/9 мкм.

Что такое пакет FC BGA? Справочное руководство по корпусу FC BGA. и сколько стоит упаковка FC BGA? Предлагаем FC BGA от 4 слой в 18 слой

Компания Alcanta, производящая подложки, выпустила множество высокопроизводительных многослойных подложек в упаковке Flip-Chip.. Такой как: 10 Слой Подложки в корпусе Flip-Chip. 12 слой. 14 слой. или 16 слои подложки. способы сверления - это соединение любого слоя. Самый продаваемый размер - 50 мкм. мы можем использовать технологию Msap или Sap для создания…

Производитель подложек со сверхмалым шагом. Производство печатных плат со сверхмалым расстоянием. Субстрат изготовлен с использованием передовой технологии Msap или Sap.. Так. Мы можем изготовить подложку или печатные платы с трассировкой/промежутком 9 мкм/9 мкм.. время выполнения быстрое. и стабильное качество!

Производитель усовершенствованного пакетного субстрата. Мы использовали технологические процессы Msap и Sap для производства подложек Package с материалами Rogers Materials BT., Материалы АБФ, и другие виды материалов. Ассортимент основных слоев нашей продукции составляет от 4 слой в 18 слои. наша компания всегда вошла в 10-ку…