Новостные архивы - Страница 68 из 101 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 68

FC-BGA Substrates manufacturer. we have poroduced FC-BGA Substrates from 4 слой в 14 слои. when we use the ABF base materials with the Sap technology. we can produce the substrates with 15um /15um gap and trace. In today's world, electronic devices have become an integral part of our lives. From smartphones…

ABF Substrates Supplier . Smallest gap ABF Substrates manufacturer from 4 слой в 14 слои. when we use the Sap technology. we need to choose the ABF base materials to produce the substrates. we can produce 10 layer o to 14 layer HDI substrates. the substrates gap and trace are…

Производитель подложек ABF. .We use advanced MSAP and SAP production technology to process and produce high multilayer ABF substrates and FC-BGA substrates. We have made the substrates from 4 слой в 14 слои.

Introduction Printed circuit boards (печатные платы) allow you to verify the design functionalities in your prototype. They are easy to fabricate, and you can test your designs and correct any errors as needed before you dedicate your resources to full production. You save a lot of time and money testing out…

Rogers RT/duroid® 5880LZ PCB maker. Дк из 2.00 +/- .04, Low dissipation factor ranging from .0021 к .0027 на частоте 10 ГГц, Low density of 1.4 gm/cm3, Низкий коэффициент теплового расширения по оси Z при 40 ppm/°C.

Роджерс RT/duroid® 6002 Изготовление печатных плат. Диэлектрическая проницаемость (Дк) из 2.94 +/- .04, Коэффициент рассеивания .0012 на частоте 10 ГГц, Низкий термический коэффициент Dk при 12 ppm/°C, Низкий коэффициент теплового расширения по оси Z при 24 ppm/°C.