Новостные архивы - Страница 67 из 101 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 67

Что такое процессы MSAP и SAP. Мы использовали многоуровневое последовательное построение. (MSAP) и полуаддитивные процессы (Сор). Для создания дорожек/промежутков с помощью упаковочных подложек FC BGA толщиной 9 мкм/9 мкм. Эти новаторские методологии произвели революцию в производстве печатных плат., предлагая беспрецедентные возможности, которые выводят отрасль на новые высоты инноваций и эффективности..

Поставщик упаковочных подложек FC BGA. Мы использовали технологии Msap и Sap для производства самой маленькой упаковочной подложки с зазором 9 мкм.. и ширина линий тоже 9 мкм. мы можем производить упаковочную подложку FC BGA из 2 слой в 16 слои. лучший наименьший размер сквозных отверстий…

Поставщики подложек для упаковки Flip Chip. Мы использовали технологии Msap и Sap для производства подложек для упаковки Flip Chip из 4 л к 16 слои. Основа подложки(основной) материалы являются базовыми материалами BT. Базовые материалы ABF. Высокочастотные и высокоскоростные материалы. и другие. Наша компания предлагает высокое качество…

Производство подложек для упаковки флип-чипов. 90% нашего производственного оборудования было закуплено в Японии. Мы используем современное производственное оборудование для производства подложек со сверхмалым расстоянием.. Такой как: 10 Слой Пакет Подложки. 12 Подложки пакета слоев. 18 Слой Пакет Подложки. Если спецификация схемы вашей подложки, легче произвести…

Производители подложек для упаковки с флип-чипом. Поставщики подложек для корпусов FC BGA. Мы изготовили подложки для базового пакета ABF из 4 слой в 18 слои. Сверхмалая ширина линии/межстрочный интервал 9 мкм/9 мкм. и BGA-контакты небольшого размера. и будет легче производить ширину линии и межстрочный интервал более 20 мкм.. мы…

Сборочная структура FC-BGA/органический пакет , Поставщик подложек ABF лидирует в отрасли как ведущий производитель. Обладая опытом, охватывающим проекты от 4 до 14 слоев., Наше стремление к совершенству проявляется в наших субстратах ABF с наименьшим зазором.. Использование технологии SAP, мы используем возможности базовых материалов ABF для обеспечения непревзойденного качества..