Новостные архивы - Страница 70 из 101 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 70

Rogers RO4000 ПХБ производство, RO4000® LoPro® Series/High Frequency Circuit Fabrication. Полость Роджерс. HDI PCB и изготовление печатной платы Flex-Flex.

Изготовление печатных плат Panasonic Megtron ,Мегтрон 6 печатная плата, Мегтрон 7, Мегтрон 8 печатная плата, Изготовление высокоскоростных печатных плат с низкими потерями , ROGERS RT5880 Изготовление, ROGERS RT6002 Изготовление. ROGERS RO3003 RO3010 RO4350 RO4850 Производитель печатных плат, Производитель печатных плат Rigid-Flex с HDI.

РТ-Дюроид 6035 печатная плата, Rt 6035 Изготовление печатных плат, RT/duroid 6035HTC laminates are an exceptional choice for high power applications. The laminates have a thermal conductivity of almost 2.4 times the standard RT/duroid 6000 products, and copper foil (ED and reverse treat) with excellent long term thermal stability. Кроме того, Rogers advanced filler…

oid® 5880 печатная плата, RT5880 PCB board. Alcanta factory produce RT 5880 material Boards from 2 слой в 20 слои. HDI RT5870 materials, RT5880 materials. Rt 6002 материалы, Cavtiy PCBs. high quality HDI PCBs, and fast shipping time.

BGA Substrates PCB Fabrication. Alcanta PCB has made many 2 слой в 10 layers BGA Substrates PC Board. and the drilling ways are any layers interconnection. high quality and fast shipping time.

Подложки FC-BGA (flip chip ball grid array) on a high density semiconductor package substrate allows high speed LSI chips with more functions. We have developed ultra high density wiring substrates with our original microfabrication and build-up wiring technologies, offering products supporting current semiconductor microfabrication.For a growing demand for LSIs for…