fc-bga-субстраты
Подложки FC-BGA (Сетка из шариков с флип-чипом) на полупроводнике высокой плотности Пакет подложка позволяет использовать высокоскоростные чипы LSI с большим количеством функций. Мы разработали подложки для проводов сверхвысокой плотности с использованием наших оригинальных технологий микрообработки и наращивания проводов., предлагая продукты, поддерживающие современное микропроизводство полупроводников. В связи с растущим спросом на БИС для автомобильных SoC или высокопроизводительных процессоров. (сервер, ИИ, сеть) а также для ПК или игровых устройств, мы обеспечиваем всестороннюю поддержку от проектирования подложек до производства. Также доступны решения для продуктов, не содержащих свинца и галогенов..
Подложка FC-BGA представляет собой полупроводниковые корпуса с точными правилами проектирования и высокой надежностью.. Компания Alcanta PCB поставляет пакеты микросхем с более чем 2,000 Я/Мы, и которые соответствуют БИС нового поколения с флип-чипом, используя передовые правила проектирования и современную технологию обработки..
Функции
Правило схемотехники лидеров как линия/пространство: 9мкм/12 мкм
Усовершенствованное формирование малых отверстий с помощью лазерной технологии
Используется высоконадежная термореактивная эпоксидная смола.
Доступны различные варианты отделки поверхности (Это или/или, САК пайка, и т. д.)
Применимые экологически чистые продукты (Без галогенов, Бессвинцовый)
Технические характеристики
Спецификация товара Примечание
Структура слоев до 9-n-9
Ширина линии наращивания / Пространство 9 мкм / 12мкм
Через диаметр земли 85 мкм
Ширина основной линии (субтрактивный) 30мкм
Основное пространство (субтрактивный) 40мкм
Флип-чип, шаг 125 мкм
Приложения
ASIC для серверов / маршрутизаторы
MPU для высокопроизводительных игровых консолей
Графические процессоры, и т. д..
Если у вас есть вопросы, пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам с info@alcantapcb.com , Мы будем рады вам помочь.