Новостные архивы - Страница 58 из 101 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 58

Мы являемся профессиональным производителем полупроводниковых материалов., в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, сверхмалые следы и печатные платы.

Керамическая основа для упаковки. Подложка упаковки будет изготовлена ​​из высокоскоростных материалов Showa Dko и Ajinomoto. Высокочастотные материалы..

Мы являемся профессиональным производителем микросхем, в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, сверхмалые дорожки и промежутки в упаковке подложек и печатных плат.

Мы являемся профессиональным производителем субстратов ABF., в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, упаковочная подложка со сверхмалыми следами и интервалами.

Подложка FCBGA: Оптимальный шаг выступа 100 мкм, 9гм трассировка и зазор для компактного дизайна. Типичный: 15-30гм трассировка и интервал.

Подложка для упаковки FCBGA: Оптимальный шаг выступа 100 мкм, 9гм трассировка и зазор для компактного дизайна. Типичный: 15-30гм трассировка и интервал.