News Archives - Страница 58 из 100 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 58

Ceramic Packaging Substrate. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.high frequency materials.

We are a professional IC Substrate, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate.

Подложка FCBGA: Оптимальный шаг выступа 100 мкм, 9гм трассировка и зазор для компактного дизайна. Типичный: 15-30гм трассировка и интервал.

Подложка для упаковки FCBGA: Оптимальный шаг выступа 100 мкм, 9гм трассировка и зазор для компактного дизайна. Типичный: 15-30гм трассировка и интервал.

Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process.