Jalada la habari - Ukurasa 57 ya 101 - TEKNOLOJIA YA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Ukurasa 57

Sehemu ndogo ya kifurushi cha kauri. tunaweza kutoa lami bora zaidi ya samllest na 100um, alama ndogo zaidi ni 9um.

Mtoaji wa sehemu ndogo ya semiconductor. tunaweza kutoa lami bora zaidi ya samllest na 100um, alama ndogo zaidi ni 9um.

Semiconductor FC BGA substrate.Utengenezaji wa vifungashio vya nyenzo za kasi ya juu na masafa ya juu. Substrate ya juu ya ufungaji.

Sisi ni kitaalamu Semiconductor BGA substrate, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, Ultra-small Trace na nafasi ya ufungaji wa nafasi na PCB.

Rigid-Flex BGA Substrate. Sehemu ndogo ya Kifurushi itatengenezwa na Showa Denko na vifaa vya kasi ya Ajinomoto.

Sehemu ndogo ya Ufungaji ya Rigid-Flex. tunaweza kutoa lami bora zaidi ya samllest na 100um, alama ndogo zaidi ni 9um.