Jalada la habari - Ukurasa 58 ya 101 - TEKNOLOJIA YA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Ukurasa 58

Sisi ni kitaalamu Semiconductor substrate, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, Ufuatiliaji mdogo sana na PCB.

Sehemu ndogo ya Ufungaji wa Kauri. Kifurushi Kidogo kitatengenezwa kwa Showa Denko na Ajinomoto High speed materials.vifaa vya masafa ya juu.

Sisi ni wataalamu wa IC Substrate, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, Ultra-small Trace na nafasi ya ufungaji wa nafasi na PCB.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, sehemu ndogo ya upakiaji ya kufuatilia na kuweka nafasi.

Sehemu ndogo ya FCBGA: Bomba la mapema la 100um, 9Um kuwaeleza na pengo la muundo wa kompakt. Kawaida: 15-30Um kuwafuata na nafasi.

Sehemu ndogo ya ufungaji ya FCBGA: Bomba la mapema la 100um, 9Um kuwaeleza na pengo la muundo wa kompakt. Kawaida: 15-30Um kuwafuata na nafasi.