Новостные архивы - Страница 5 из 101 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 5

Выводная рама для производителя упаковки QFN, QFN Производство металлического каркаса, мы обработали поверхность металлического каркаса QFN посеребрением или, возможно, покрытием Au., о толщине серебра и золота, Мы изготовим толщину покрытия в соответствии с вашими требованиями. В мире полупроводниковой упаковки, Ведущий кадр играет…

Производитель антенных плат миллиметрового диапазона. Производитель антенных плат миллиметрового диапазона специализируется на разработке и производстве современных антенн, работающих в диапазоне частот миллиметровых волн., обычно из 30 ГГц до 300 ГГц. Эти антенны имеют решающее значение для высокоскоростной передачи данных и приложений в телекоммуникациях, радиолокационные системы, и спутниковая связь. The…

Производитель алюминиевых подложек. Ведущий производитель алюминиевых подложек, специализирующийся на высококачественных, прочные алюминиевые подложки для различного промышленного применения. Мы предлагаем инновационные решения с точным машиностроением, обеспечение превосходной теплопроводности, электрическая изоляция, и коррозионная стойкость. Наши продукты идеально подходят для светодиодного освещения, силовые модули, и другие электронные компоненты, обеспечение исключительной производительности и…

Ультра-мультиляйер-графический процессор Производитель., Предоставление расширенных решений для высокопроизводительных вычислительных потребностей. Мы используем передовые технологии для производства взаимосвязи высокой плотности, которые повышают эффективность и надежность графических процессоров. Наши субстраты спроектированы для поддержки новейших единиц обработки графики,…

18 Производитель подложек слоев BGA/IC. 18-слойный производитель субстрата BGA/IC специализируется на производстве высокопроизводительных подложков для массивов шаровых сетей. (BGA/IC). Эти субстраты необходимы для расширенной электронной упаковки, Предлагая несколько слоев для поддержки сложных конструкций схемы. Компания обеспечивает точность в изготовлении и контроле качества, обеспечение надежного и…

Advanced Package Substrates Производитель. Наша компания специализируется на производстве субстратов передовых пакетов, Предоставление высококачественных решений для различных электронных применений. Мы используем передовые технологии и инновационные материалы для доставки продуктов, которые обеспечивают превосходную производительность, надежность, и долговечность. Наши субстраты предназначены для удовлетворения строгих требований современной электроники, поддержка…