News Archives - Страница 6 из 100 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 6

Ультратин BGA/IC Substrates Производитель. Производитель Ultrathin BGA/IC Substrates специализируется на производстве исключительно тонкой шаровой сетки (БГА) субстраты, разработанные для интегрированных цепей. Эти субстраты предлагают взаимодействия высокой плотности и превосходные производительности в компактных электронных устройствах. Используя передовые материалы и методы точного производства, производитель гарантирует, что эти ультратонкие субстраты предоставили…

16 Производитель подложки подложки BGA/IC.. Эти субстраты идеально подходят для электроники питания, Светодиодные приложения, и радиочастотные компоненты, Обеспечение эффективного рассеяния тепла и надежности. Как лидер отрасли, Производитель обеспечивает точные решения для инженеров…

Производитель подложек из нитрида алюминия. Производитель субстратов нитридов алюминия специализируется на производстве высокопроизводительных субстратов, известных своей превосходной теплопроводностью и электрической изоляцией. Эти субстраты идеально подходят для электроники питания, Светодиодные приложения, и радиочастотные компоненты, Обеспечение эффективного рассеяния тепла и надежности. Как лидер отрасли, Производитель обеспечивает точные решения для инженеров…

Производитель процессов упаковки SIP. (Система в пакете) Производитель процессов упаковки специализируется на интеграции нескольких ICS, пассивные компоненты, и другие элементы в один пакет, Оптимизация пространства и производительности. Эти производители используют расширенные методы для обеспечения точной сборки, Эффективное тепловое управление, и надежные электрические соединения, обслуживание высокопроизводительных приложений в таких отраслях, как…

Последний производитель тонких печатных плат специализируется на производстве сверхтонких печатных плат, которые отвечают высоким требованиям современной электроники. Эти производители сосредоточены на обеспечении точного инженера, Легкие платы, которые предлагают превосходную производительность и надежность. Их опыт заключается в передовых материалах и передовых технологиях для создания тонких, но долговечные доски подходят…

Производитель полупроводниковой платы.. Эти платы нагрузки служат важными посредниками, Соединение полупроводниковых компонентов к тестированию оборудования. Они обеспечивают точное и надежное тестирование интегрированных схем (ИС) Предоставляя необходимые электрические соединения и облегчающий сигнал…