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Substrat d'emballage. Nous utilisons la technologie avancée MSAP et SAP, Substrats d'interconnexion multicouche élevés de 4 à 18 couches,

Flip Chip Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology.

Nous sommes un développeur professionnel de technologies de packages de substrats Inte, Nous produisons principalement un substrat de pitch ultra-petit, Trace ultra-petite trace et substrat d'emballage d'espacement et PCB.

Nous sommes un substrat professionnel pour l'emballage de semi-conducteurs, nous produisons principalement des substrats d'emballage et des PCB à très faible trace et espacement.

Nous sommes un package ic professionnel de section transversale de substrat, Nous produisons principalement un substrat de pitch ultra-petit, Trace ultra-petite trace et substrat d'emballage d'espacement et PCB. Dans le domaine de l'électronique moderne, les substrats d'emballage sont des composants clés des appareils électroniques et jouent un rôle important en facilitant les connexions de circuits, améliorer les performances et…

Nous sommes un substrat professionnel de packages de semi-conducteurs, nous produisons principalement des substrats d'emballage et des PCB à très faible trace et espacement. Dans le paysage en évolution rapide de l’industrie électronique, les substrats d'emballage des semi-conducteurs sont devenus des catalyseurs indispensables au progrès technologique. Cet article vise à offrir une exploration complète des concepts fondamentaux…