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Substrato de embalagem. Usamos tecnologia avançada Msap e Sap, Substratos de alta interconexão multicamadas de 4 para 18 camadas,

Substrato de pacote Flip Chip. Fabricação de substrato de embalagem de material de alta velocidade e alta frequência. Processo e tecnologia avançada de produção de substrato de embalagem.

Somos um profissional de desenvolvimento de tecnologia de pacote de substrato, Produzimos principalmente substrato de pitch bump ultra-pequeno, substrato de embalagem com traços e espaçamento ultrapequenos e PCBs.

Somos um substrato profissional para embalagens de semicondutores, produzimos principalmente substratos de embalagem com traços e espaçamentos ultrapequenos e PCBs.

Somos um pacote profissional de seção transversal de substrato ic, Produzimos principalmente substrato de pitch bump ultra-pequeno, substrato de embalagem com traços e espaçamento ultrapequenos e PCBs. No campo da eletrônica moderna, substratos de embalagem são componentes-chave de dispositivos eletrônicos e desempenham um papel importante na facilitação de conexões de circuitos, melhorando o desempenho e…

Somos substratos profissionais de pacotes de semicondutores, produzimos principalmente substratos de embalagem com traços e espaçamentos ultrapequenos e PCBs. No cenário em rápida evolução da indústria eletrônica, Substratos de embalagens de semicondutores surgiram como catalisadores indispensáveis ​​para o avanço tecnológico. Este artigo tem como objetivo oferecer uma exploração abrangente dos conceitos fundamentais…