Arquivos de notícias - Página 58 de 101 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 58

Somos um substrato semicondutor profissional, Produzimos principalmente substrato de pitch bump ultra-pequeno, rastreamento ultrapequeno e PCBs.

Substrato de embalagem cerâmica. o substrato do pacote será feito com materiais de alta velocidade Showa Denko e Ajinomoto.materiais de alta frequência.

Somos um substrato IC profissional, Produzimos principalmente substrato de pitch bump ultra-pequeno, substrato de embalagem com traços e espaçamento ultrapequenos e PCBs.

Somos um fabricante profissional de substrato ABF, Produzimos principalmente substrato de pitch bump ultra-pequeno, Substrato de embalagem de traço e espaçamento ultra-pequeno.

Substrato FCBGA: Passo de colisão ideal de 100um, 9um traço e lacuna para design compacto. Típico: 15-30hum traço e espaçamento.

Substrato de embalagem FCBGA: Passo de colisão ideal de 100um, 9um traço e lacuna para design compacto. Típico: 15-30hum traço e espaçamento.