Archivos de noticias - Página 66 de 101 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 66

Hemos fabricado placas de circuito de giro rápido.. para producir las tablas de giro rápido. solo necesitamos 1 o 2 días. Los orificios de la PCB son de 0,15 mm.. El espacio entre líneas es de 0,08 mm.. El espesor de las placas PCB es de 0,2 mm a 3,0 mm.. El espesor de cobre de la PCB es de 35 um a 210 um.. sobre el color de la máscara de soldadura de PCB. podemos…

Fabricante profesional de sustrato de paquete Flip-Chip. Ofrecemos sustrato de embalaje Flip Chip de 4 capa a 18 capas. El paso más pequeño es de 100um.. el rastro y el espaciado más pequeños son 9um/9um.

¿Qué es el paquete FC BGA?? Guía de referencia del paquete FC BGA. y ¿Cuánto cuesta el embalaje FC BGA?? Ofrecemos FC BGA de 4 capa a 18 capa

La empresa de sustratos Alcanta ha fabricado muchos sustratos de paquetes Flip-Chip de alta multicapa. Como: 10 capa de sustratos del paquete Flip-Chip. 12 capa. 14 capa. o 16 sustratos de capas. Las formas de perforación se conectan en cualquier capa.. El tamaño más vendido es 50um.. Podemos usar la tecnología Msap o Sap para hacer…

Fabricante de sustratos de paso ultrapequeño. Fabricación de PCB con espaciado ultrapequeño. El sustrato fue elaborado con tecnología avanzada Msap o Sap.. Entonces. Podemos producir sustratos de traza/espaciado de 9um/9um o PCB. el tiempo de entrega es rápido. y calidad estable!

Fabricante de sustrato de paquete avanzado. Hemos utilizado el proceso tecnológico Msap y Sap para producir los sustratos del paquete con los materiales Rogers Materials BT., Materiales ABF, y otros tipos Materiales. La gama de capas principales de nuestros productos es de 4 capa a 18 capas. nuestra empresa siempre hizo el 10…