Archivos de noticias - Página 66 de 101 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 66

We have made Quick-turn-circuit-boards. to produce the quick turn boards. we only need 1 o 2 días. the PCB via holes are 0.15mm. line to line spacing is 0.08mm. pcb boards thick is 0.2mm to 3.0mm. pcb copper thick is 35um to 210um. about the pcb soldermask colour. we can…

Fabricante profesional de sustrato de paquete Flip-Chip. Ofrecemos sustrato de embalaje Flip Chip de 4 capa a 18 capas. El paso más pequeño es de 100um.. el rastro y el espaciado más pequeños son 9um/9um.

¿Qué es el paquete FC BGA?? Guía de referencia del paquete FC BGA. y ¿Cuánto cuesta el embalaje FC BGA?? Ofrecemos FC BGA de 4 capa a 18 capa

La empresa de sustratos Alcanta ha fabricado muchos sustratos de paquetes Flip-Chip de alta multicapa. Como: 10 capa de sustratos del paquete Flip-Chip. 12 capa. 14 capa. o 16 sustratos de capas. Las formas de perforación se conectan en cualquier capa.. El tamaño más vendido es 50um.. Podemos usar la tecnología Msap o Sap para hacer…

Fabricante de sustratos de paso ultrapequeño. Fabricación de PCB con espaciado ultrapequeño. El sustrato fue elaborado con tecnología avanzada Msap o Sap.. Entonces. Podemos producir sustratos de traza/espaciado de 9um/9um o PCB. el tiempo de entrega es rápido. y calidad estable!

Fabricante de sustrato de paquete avanzado. Hemos utilizado el proceso tecnológico Msap y Sap para producir los sustratos del paquete con los materiales Rogers Materials BT., Materiales ABF, y otros tipos Materiales. La gama de capas principales de nuestros productos es de 4 capa a 18 capas. nuestra empresa siempre hizo el 10…