News Archives - Página 67 de 101 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 67

Estos son los procesos MSAP y SAP. Hemos utilizado la acumulación secuencial multicapa. (MSAP) y procesos semiaditivos (SAVIA). Realizar las trazas/espaciados con sustratos de embalaje FC BGA de 9um/9um. Estas metodologías innovadoras han revolucionado la producción de PCB., ofreciendo capacidades incomparables que impulsan a la industria a nuevas alturas de innovación y eficiencia.

Proveedor de sustrato de embalaje FC BGA. Hemos utilizado la tecnología Msap y Sap para producir el sustrato de embalaje más pequeño con un espacio de 9um.. y el ancho de las líneas también es de 9um. Podemos producir el sustrato de embalaje FC BGA a partir de 2 capa a 16 capas. el mejor tamaño de orificios pasantes más pequeños…

Proveedores de sustratos del paquete Flip Chip. Hemos utilizado la tecnología Msap y Sap para producir los sustratos del paquete Flip Chip a partir de 4 l a 16 capas. La base de los sustratos.(centro) Los materiales son los materiales base BT.. Materiales base ABF. Materiales de alta frecuencia y alta velocidad.. y otros. Nuestra empresa ofrece alta calidad.…

Fabricación de sustrato de embalaje Flip Chip. 90% de nuestros equipos de producción fueron comprados en Japón. Utilizamos equipos de fabricación avanzados para producir sustratos con espacios ultrapequeños.. Como: 10 Sustratos de paquete de capas. 12 Sustratos de paquete de capas. 18 Sustratos de paquete de capas. Si la especificación de diseño esquemático de su sustrato, es más fácil producir un…

Fabricantes de sustratos con paquetes Flip-Chip. Proveedores de Sustrato del paquete FC BGA. Hemos fabricado sustratos en paquete base ABF a partir de 4 capa a 18 capas. Ancho de línea/espaciado de línea ultrapequeño con 9um/9um. y almohadillas BGA de tamaño pequeño. y Será más fácil producir líneas con un ancho y espacio entre líneas superiores a 20 um.. nosotros…

Estructura de construcción FC-BGA/paquete orgánico , ABF Substrates Supplier lidera la industria como fabricante líder. Con experiencia que abarca desde diseños de 4 a 14 capas., Nuestro compromiso con la excelencia es evidente en nuestros sustratos ABF más pequeños.. Empleando la tecnología SAP, Aprovechamos el poder de los materiales base ABF para ofrecer una calidad incomparable..