News Archives - Página 6 de 101 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 6

Fabricante de tarjeta de sonda T5830. T5830 El fabricante de la tarjeta de sonda se especializa en soluciones de prueba de semiconductores de alta precisión. La compañía diseña y produce tarjetas de sonda avanzadas para satisfacer las necesidades de prueba de circuitos integrados y dispositivos de semiconductores. Con tecnología de fabricación de vanguardia y capacidades innovadoras de ingeniería, T5830 ofrece herramientas de prueba confiables y estables, Mejora del producto…

Fabricante de sustratos Ultrathin BGA/IC. Un fabricante de sustratos Ultrathin BGA/IC se especializa en la producción de una matriz de cuadrícula de bola excepcionalmente delgada (BGA) sustratos diseñados para circuitos integrados. Estos sustratos ofrecen interconexiones de alta densidad y un rendimiento superior en dispositivos electrónicos compactos. Aprovechando materiales avanzados y técnicas de fabricación de precisión, El fabricante asegura que estos sustratos ultrafinos proporcionen…

16 Fabricante de sustrato BGA/IC de capa. Un fabricante de sustratos de nitruro de aluminio se especializa en la producción de sustratos de alto rendimiento conocidos por su excelente conductividad térmica y aislamiento eléctrico. Estos sustratos son ideales para la electrónica de energía, Aplicaciones LED, y componentes de RF, Garantizar la disipación y confiabilidad de calor eficiente. Como líder de la industria, El fabricante ofrece soluciones con motor de precisión…

Fabricante de sustratos de nitruro de aluminio. Un fabricante de sustratos de nitruro de aluminio se especializa en la producción de sustratos de alto rendimiento conocidos por su excelente conductividad térmica y aislamiento eléctrico. Estos sustratos son ideales para la electrónica de energía, Aplicaciones LED, y componentes de RF, Garantizar la disipación y confiabilidad de calor eficiente. Como líder de la industria, El fabricante ofrece soluciones con motor de precisión…

Fabricante de procesos de empaque SIP. Un SIP (Sistema en paquete) El fabricante de procesos de embalaje se especializa en integrar múltiples ICS, componentes pasivos, y otros elementos en un solo paquete, optimizar el espacio y el rendimiento. Estos fabricantes emplean técnicas avanzadas para garantizar un ensamblaje preciso., gestión térmica eficiente, y conexiones eléctricas confiables, atender a aplicaciones de alto rendimiento en industrias como…

Un fabricante final de PCB delgado se especializa en la producción de placas de circuito impreso ultra delgado que satisfacen las altas demandas de la electrónica moderna. Estos fabricantes se centran en entregar precisión diseñada, PCB livianos que ofrecen un rendimiento y confiabilidad superiores. Su experiencia radica en materiales avanzados y tecnología de vanguardia para crear delgadas, Sin embargo, tableros duraderos adecuados…