Marco principal para paquete QFN
Marco de plomo para fabricante de paquetes QFN, QFN Producción de estructuras metálicas., Hemos realizado el tratamiento de la superficie del marco metálico QFN con revestimiento de plata o tal vez revestimiento de Au., sobre el grosor de plata y au, El grosor del revestimiento de acuerdo con sus requisitos. En el mundo del empaque de semiconductores, El marco principal juega…Fabricante de placas de antena de onda milimétrica
Fabricante de placas de antena de ondas milimétricas. Un fabricante de placas de antena de ondas milimétricas se especializa en diseñar y producir antenas avanzadas que funcionan en el rango de frecuencia de ondas milimétricas., típicamente de 30 Ghz a 300 GHz. Estas antenas son cruciales para la transmisión de datos de alta velocidad y las aplicaciones en telecomunicaciones, sistemas de radar, y comunicaciones satelitales. El…Fabricante de sustrato de aluminio
Fabricante de sustrato de aluminio. Un fabricante líder de sustrato de aluminio especializado en alta calidad., sustratos de aluminio duraderos para diversas aplicaciones industriales. Ofrecemos soluciones innovadoras con ingeniería de precisión., asegurando una conductividad térmica superior, aislamiento eléctrico, y resistencia a la corrosión. Nuestros productos son ideales para la iluminación LED, módulos de potencia, y otros componentes electrónicos, proporcionando un rendimiento excepcional y…Fabricante de sustratos GPU ultramulticapa
Fabricante de sustratos de GPU Ultra-Multilaya., Proporcionar soluciones avanzadas para necesidades informáticas de alto rendimiento. Utilizamos la tecnología de vanguardia para producir interconexiones de alta densidad que mejoran la eficiencia y confiabilidad de las GPU.. Nuestros sustratos están diseñados para admitir las últimas unidades de procesamiento de gráficos,…18 Fabricante de sustrato de capa BGA/IC
18 Fabricante de sustrato de capa BGA/IC. Un fabricante de sustratos BGA/IC de 18 capas se especializa en la producción de sustratos de alto rendimiento para circuitos integrados de matriz de redes de bola (BGA/IC). Estos sustratos son esenciales para envases electrónicos avanzados, ofreciendo múltiples capas para admitir diseños de circuitos complejos. La empresa garantiza la precisión en la fabricación y el control de calidad., proporcionando robusto y…Fabricante de sustratos de paquetes avanzados
Package de paquetes avanzados Fabricante. Nuestra empresa se especializa en la fabricación de sustratos de paquetes avanzados, Proporcionar soluciones de alta calidad para diversas aplicaciones electrónicas. Utilizamos tecnología de vanguardia y materiales innovadores para ofrecer productos que garanticen un rendimiento superior, fiabilidad, y durabilidad. Nuestros sustratos están diseñados para satisfacer las rigurosas demandas de la electrónica moderna., secundario…