Archivi di notizie commerciali - Pagina 39 Di 94 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 39

Cross blind/interrato tramite produzione PCB. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed.

3D Pacchetti ceramici Produzione di substrati, Tecnologia di produzione avanzata. we offer 2D Ceramic Substrate, 2.5D Substrato ceramico.

Mixed dielectric PCB manufacturing.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Substrato di imballaggio avanzato.

Produzione dei substrati Microvia. the best smallest vias holes size are 50um. the Package Substrate will be made with BT core, Showa Denko e Ajinomoto Materiali ad alta velocità. or other types core materials.

Produzione di PCB in mini ceramica. possiamo produrre il miglior bump pitch con 100um, la migliore traccia più piccola è 9um.

Produzione PCB di circuiti integrati integrati. Open Depth control slot on the PCBs. Put the IC in the slot of the PCBs. we can use the High frequency and high speed materials.