Regole di progettazione FC-BGA & Capacità di processo di produzione
Regole di progettazione FC-BGA & capacità del processo produttivo regole di progettazione FC-BGA & Capacità di processo di produzione, I substrati FC-BGA sono pacchetti di semiconduttori con regole di progettazione precise ed elevata affidabilità,Il design standard del substrato di imballaggio FCBGA è 8 A 16 strati, e il materiale utilizzato è ABF giapponese (Ajinomoto) film, Per esempio: GX92R, GXT31R2, GZ41R2H,…
In che modo i substrati BGA/IC personalizzati migliorano l'integrità del segnale
I substrati BGA/IC personalizzati svolgono un ruolo cruciale nel moderno packaging dei semiconduttori, fungendo da ponte tra il chip di silicio e il circuito stampato (PCB). I substrati dei circuiti integrati forniscono collegamenti elettrici, supporto meccanico, e percorsi di dissipazione termica, garantendo la funzionalità e l'affidabilità dei dispositivi elettronici avanzati. Tra le varie tecnologie di confezionamento, Palla…
Substrato di pacchetto di classe di vetro personalizzato nella confezione 2.5D e 3D
La rapida evoluzione della tecnologia dei semiconduttori ha portato alla necessità di soluzioni di packaging più avanzate per soddisfare le crescenti richieste di elaborazione ad alte prestazioni, AI, e applicazioni ad alta intensità di dati. I tradizionali substrati organici e a base di silicio si trovano ad affrontare limitazioni nelle prestazioni elettriche, gestione termica, e miniaturizzazione. Di conseguenza, Substrato del pacchetto di classe di vetro personalizzato…
Processo di produzione del telaio di piombo QFN/QFP personalizzato
Un frame di piombo QFN/QFP personalizzato è un framework in metallo specializzato progettato per fornire connessioni elettriche, supporto meccanico, e dissipazione termica per dispositivi a semiconduttore usando QFN (Quad Flat No-Lead) o qfp (Pacchetto quad piatto) confezione. Questi frame di lead sono personalizzati per soddisfare i requisiti di progettazione e prestazioni specifici, garantendo funzionalità ottimale in…
Principali vantaggi del servizio substrato pacchetto FCBGA personalizzato in HPC
Il servizio substrato pacchetto FCBGA personalizzato svolge un ruolo fondamentale nel progresso delle moderne soluzioni di packaging per semiconduttori. Come un servizio su misura, si concentra sulla progettazione e produzione di substrati specializzati per FCBGA (Matrice di griglie di sfere Flip-Chip) confezione, una tecnologia ampiamente riconosciuta per le sue elevate prestazioni e capacità di miniaturizzazione. L'imballaggio FCBGA si basa sulla tecnologia flip-chip…
Spiegazione del leadframe multichip nel packaging dei semiconduttori
L'imballaggio dei semiconduttori svolge un ruolo cruciale nell'elettronica moderna, fungere da ponte tra i circuiti integrati (circuiti integrati) e componenti esterni. Non solo protegge i delicati chip dei semiconduttori, ma garantisce anche collegamenti elettrici e gestione termica efficienti. Man mano che i dispositivi elettronici diventano più compatti e potenti, soluzioni di imballaggio avanzate sono essenziali per…
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