Archivi di notizie commerciali - Pagina 50 Di 94 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 50

Produttore di substrati PCB con cavità. Fabbrica di substrati per PCB con cavità professionale e componenti incorporati. Utilizziamo processi di produzione integrati avanzati.

FlipChip CSP (FCCSP) Ditta. Produciamo il substrato di imballaggio in materiale ad alta velocità e ad alta frequenza 2 strato a 20 strati. offriamo anche il servizio di pacchetto Flip Chip CSP.

Produttore di substrati per confezioni in ceramica, Fornitore di substrati di circuiti stampati in ceramica e pacchetti BGA in ceramica. offriamo PCB in ceramica HDI microtraccia/microgap e substrati BGA in ceramica da 1 strato a 30 strati.

Preventivo substrato BGA per semiconduttori. Produzione di substrati per imballaggi in materiali ad alta velocità e alta frequenza. Substrato di imballaggio avanzato.

Preventivo del substrato FC BGA per semiconduttori. possiamo produrre il miglior bump pitch con 100um, la migliore traccia più piccola è 9um.

Siamo un preventivo professionale per substrati BGA rigidi-flessibili, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, tracce ultra-piccole e PCB.