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Produttore di substrati PCB con cavità. Fabbrica di substrati per PCB con cavità professionale e componenti incorporati. Utilizziamo processi di produzione integrati avanzati.

FlipChip CSP (FCCSP) Ditta. We produce the High speed and high frequency material packaging substrate from 2 strato a 20 strati. we also offer the Flip Chip CSP package service.

Produttore di substrati per confezioni in ceramica, Ceramic circuit board and Ceramic BGA package substrates Vendor. we offer microtrace/microgap HDI Ceramic PCBs and Ceramic BGA substrates from 1 strato a 30 strati.

Semiconductor BGA substrate quote.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Substrato di imballaggio avanzato.

Preventivo del substrato FC BGA per semiconduttori. possiamo produrre il miglior bump pitch con 100um, la migliore traccia più piccola è 9um.

Siamo un preventivo professionale per substrati BGA rigidi-flessibili, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, tracce ultra-piccole e PCB.