Archivos de noticias comerciales - Página 54 de 94 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 54

Semiconductor FC BGA substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Sustrato de embalaje avanzado.

We are a professional Semiconductor BGA substrate, Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., Sustratos de embalaje y PCB con espaciado y trazas ultrapequeños.

Sustrato BGA rígido-flexible. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed..

Sustrato de embalaje rígido-flexible. Podemos producir el mejor lanzamiento de Samllest Bump con 100um, La mejor traza más pequeña son 9um.

We are a professional Semiconductor substrate, Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., ultra-small trace and PCBs.

Sustrato de embalaje cerámico. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.high frequency materials.