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Sustrato semiconductor FC BGA. Fabricación de sustrato de embalaje de material de alta velocidad y alta frecuencia.. Sustrato de embalaje avanzado.

Somos un sustrato semiconductor BGA profesional., Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., Sustratos de embalaje y PCB con espaciado y trazas ultrapequeños.

Sustrato BGA rígido-flexible. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed..

Sustrato de embalaje rígido-flexible. Podemos producir el mejor lanzamiento de Samllest Bump con 100um, La mejor traza más pequeña son 9um.

Somos un sustrato semiconductor profesional., Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., trazas ultrapequeñas y PCB.

Sustrato de embalaje cerámico. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto de alta velocidad. Materiales de alta frecuencia.