Archivos de noticias comerciales - Página 56 de 94 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 56

Sustrato BGA. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto de alta velocidad u otros tipos de materiales de alta velocidad..

Somos un embalaje profesional FCBGA., Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., trazas ultrapequeñas y PCB.

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Sustrato de paquete FCBGA. Fabricación de sustrato de embalaje de material de alta velocidad.. Proceso avanzado de producción de sustratos de embalaje..

Sustrato de embalaje. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap., Sustratos de alta interconexión multicapa de 4 a 18 capas,

Sustrato de paquete Flip Chip. Fabricación de sustrato de embalaje de material de alta velocidad y alta frecuencia. Proceso y tecnología avanzados de producción de sustratos de embalaje..