Archivos de noticias comerciales - Página 56 de 94 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 56

Sustrato BGA. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials.

Somos un embalaje profesional FCBGA., Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., trazas ultrapequeñas y PCB.

We are a professional FCBGA package, Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., sustrato de embalaje de trazas y espacios ultrapequeños.

FCBGA package Substrate.High speed material packaging substrate manufacturing. Proceso avanzado de producción de sustratos de embalaje..

Sustrato de embalaje. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap., Sustratos de alta interconexión multicapa de 4 a 18 capas,

Flip Chip Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Proceso y tecnología avanzados de producción de sustratos de embalaje..