Archivos de noticias comerciales - Página 56 de 94 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 56

BGA Substrate. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials.

We are a professional FCBGA Packaging, Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., ultra-small trace and PCBs.

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FCBGA package Substrate.High speed material packaging substrate manufacturing. Proceso avanzado de producción de sustratos de embalaje..

Sustrato de embalaje. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap., Sustratos de alta interconexión multicapa de 4 a 18 capas,

Flip Chip Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Proceso y tecnología avanzados de producción de sustratos de embalaje..