Trade News Archives - Página 67 de 94 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 67

Sustratos FC-BGA (flip chip ball grid array) on a high density semiconductor package substrate allows high speed LSI chips with more functions. We have developed ultra high density wiring substrates with our original microfabrication and build-up wiring technologies, offering products supporting current semiconductor microfabrication.For a growing demand for LSIs for…

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Minimum Trace&Gap PCB manufacturer. El espacio más pequeño entre traza a traza o de almohadillas a almohadillas es de 1,4 mil.(35uno). Ofrecemos el paso de almohadillas más pequeño con 160um(7.1mil). Como productos de embalaje FCBGA.

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