Archivos de noticias comerciales - Página 68 de 94 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 68

Rogers 4003C PCB Supplier. Ro4003C PCB. High quality Rogers high frequency PCB. Dk de 3.38 +/- 0.05,Factor de disipación de 0.0027 en 10 GHz. Bajo costo y tiempo de envío rápido. Rogers series materials PCB fabrication.

FCBGA package&FCBGA Substrate,Sustrato de paquete Flip-chip, Hemos hecho la pelota Pitch 160um.(6.3mil). láser mediante taladro de 70um(2.75mil). y 25um(1mil) para el láser a través del anillo de cobre. El espacio entre almohadilla y almohadilla es de 30 um.(1.2mil). Tecnología avanzada de sustrato de paquete FCBGA.

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Fabricación de PCB con retroperforación, Fabricación de placas PCB HDI con perforación trasera. Perforación trasera (también conocido como perforación de profundidad controlada o CDD) Implica el uso de una broca de diámetro ligeramente mayor que el PTH para retirar el revestimiento conductor o el trozo del orificio.. En la práctica, esto se logra volviendo a perforar la PTH hasta…

Fabricación de PCB Bluetooth ultrafina. Fabricación de circuitos Bluetooth de tamaño más pequeño. Fabricantes de PCB Bluetooth multicapa ultrafinos. PCB Bluetooth ultrafino. Bajo costo y alta calidad.

Fabricación de PCB de sustrato de cerámica. Fabricación de PCB multicapa de cerámica, El sustrato cerámico se refiere a una placa de proceso especial donde la lámina de cobre se une directamente a la superficie. (un solo lado o doble lado) de alúmina (AL2O3) o nitruro de aluminio (AlN) sustrato cerámico a alta temperatura. Comparado con el sustrato tradicional FR-4 o aluminio, el…