Keramikplatine

Keramik-Platine

Keramik Leiterplattenhersteller. Wir bieten erstklassige metallisierte Keramiksubstrate an, die eine höhere Energieeffizienz ermöglichen. Unsere curamik®-Substrate bestehen aus reinem Kupfer, das mit einem Keramiksubstrat verbunden oder verlötet ist, und sind für die Übertragung höherer Ströme ausgelegt, bieten eine höhere Spannungsisolierung und arbeiten über einen weiten Temperaturbereich. Wir bieten hochwertige metallisierte Keramiksubstrate von Rogers curamik® PCB an.

Unsere Curamik-Keramiksubstrate bieten eine hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Wärmekapazität und thermische Ausbreitung der Substrate’ dicke Kupferverkleidung, Dadurch sind unsere Substrate für die Leistungselektronik unverzichtbar. Aufgrund des niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten des Keramiksubstrats übertreffen sie Substrate auf Metall- oder Kunststoffbasis.

Vorteile
Hohe Wärmeleitfähigkeit und Temperaturbeständigkeit
Hohe Isolationsspannung
Hohe Wärmeausbreitung
Der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient übertrifft Metall- oder Kunststoffsubstrate
Angepasster Ausdehnungskoeffizient ermöglicht Chip-on-Board
Effiziente Bearbeitung von Stammkarten und Einzelstücken
Eine Reihe von Formulierungen, die für verschiedene Energieanwendungen optimiert sind

curamik® Leistung

• Basierend auf Si₃N₄ Keramik und hergestellt in Active Metal Brazed (MIT) Verfahren
• Wird in Anwendungen mit langer Lebensdauer verwendet, hohe Leistungsdichte und Robustheit sind gefragt
• Bietet Wärmeleitfähigkeit von 90 W/mK bei 20°C
• Verfügbar in 6 Dickenkombinationen
• CTE von 2.5 ppm/K bei 20°C – 300°C

curamik® Power

• Al₂O₃ bietet bestes Preis-Leistungs-Verhältnis
• Bietet ausreichende thermische und mechanische Eigenschaften für die gängigsten Anwendungen
• Bietet Wärmeleitfähigkeit von 24 W/mK bei 20°C
• Erhältlich in vielen Stärkekombinationen
• CTE von 6.8 ppm/K bei 20°C – 300°C

curamik® Power Plus

• HPS-Substrate bieten eine verbesserte Robustheit durch Zr-dotiertes Al₂O₃ Keramik
• Wird in Anwendungen mit mittlerer Ausgangsleistung verwendet
• Bietet Wärmeleitfähigkeit von 26 W/mK bei 20°C
• Erhältlich in vielen Stärkekombinationen
• CTE von 7.1 ppm/K bei 20°C – 300°C

curamik® Thermal

• Basierend auf AlN-Keramik und kombiniert hervorragende Wärmeleitfähigkeit mit guter mechanischer Stabilität
• Wird in Anwendungen mit sehr hoher Betriebsspannung und Leistungsdichte verwendet
• Bietet Wärmeleitfähigkeit von 170 W/mK bei 20°C
• Erhältlich in vielen Stärkekombinationen
• CTE von 4.7 ppm/K bei 20°C – 300°C

Wenn Sie irgendwelche Fragen haben, Nehmen Sie gerne Kontakt mit uns aufinfo@alcantapcb.com , Wir helfen Ihnen gerne weiter.