embedded-componet-pcb
Alcanta PCB offer Embedded Componet PCB, Cavities PCB, Embedded Componet PC boards, Embedded prats PC boards, From 4 слой в 50 слои. Advanced production technology.
Use Embedded Components To Improve PCB Performance And Reduce Size.Embedding discrete components within a PCB substrate is still considered cutting-edge, but advances in fabrication and EDA software have this technology on the rise.
Сложность и плотность дизайна электроники увеличились, Частично из -за роста мобильной индустрии, Внедрение новых задач для доски печати (печатная плата) дизайнеры. Встроенные компоненты в подложку совета директоров предлагают практическое решение для нескольких вопросов, И это быстро становится возможным производственным шагом для производителей.
Why Embed Components?
Перед обсуждением методов добавления встроенных компонентов в дизайн, Важно понять некоторые преимущества, которые они предлагают. Нужно рассмотреть все преимущества и недостатки добавления этапов изготовления перед началом дизайна, В дополнение к потенциальному воздействию на стоимость и доходность добычи.
Сокращение размеров и затрат в стимулирование инноваций в технологии PCB. Встроенные компоненты могут помочь уменьшить размер сборки платы. Это также потенциально может снизить стоимость производства для сложных продуктов.
Минимизация длины электрического пути для уменьшения паразитических эффектов имеет решающее значение при работе с высокочастотными цепями. Снижение длины проводки пассивных компонентов до IC может уменьшить паразитарную емкость и индуктивность, уменьшение колебаний нагрузки и шума внутри системы. Внедряя пассивные компоненты, можно расположить их прямо под булавкой IC, Минимизация потенциальных негативных последствий, в том числе через индуктивность.
Минимизация длины проводки в IC является распространенным решением для снижения паразитических эффектов и повышения производительности устройства. Встраивание компонентов в подложку платы (вершина) Позволяет получить дополнительное сокращение длины провода над поверхностным монтированием (нижний).
Интегрированное электромагнитное помехи (ЭМИ) щит может быть изготовлен непосредственно вокруг встроенного IC. Простое добавление выселенных сквозных отверстий, окружающих IC, может уменьшить емкостно и индуктивно связанный шум. Это также может устранить необходимость в дополнительном поверхностном щите в определенных приложениях.
Теплопроводящие конструкции могут быть легко добавлены в встроенный компонент, Улучшение теплового управления. Одним из таких примеров может быть встраивание тепловой микроволии в прямой контакт со встроенным компонентом, позволяя тепло рассеиваться до слоя термической плоскости. Кроме того, Сокращение количества субстрата печатной платы, которое должно проходить через тепло, снижает тепловое сопротивление.
Долгосрочная надежность является основным источником сложности и беспокойства при внедрении встроенных компонентов в проекте. Устойчивость припоев, При помещении в рамки ламината печатной платы, влияет последующие процессы пайки, такие как выиг. Встроенные компоненты могут вызвать дополнительные проблемы после производства, Поскольку их нельзя легко протестировать или заменить после сбоя.
Types Of Embedded Components
Embedded components fall into two main categories, passive and active, but are largely used in different ways and for different purposes. Passives fill the large majority of components. Consequently, embedded capacitance and resistance has been studied comprehensively.
The term “embedded passive” does not generally refer to a discrete resistor or capacitor simply placed in a cavity within the board substrate. Rather, embedded passives are fabricated by choosing particular layer materials to form resistive or capacitive structures. While these types of embedded components were largely used at one point to save space, the development of smaller discrete passives have rendered them non-essential for that purpose in many designs.
Embedded passives still offer several benefits, including reduction of parasitic effects and size, and have become a common fabrication alternative to discrete surface-mount passives. This can be especially beneficial for applications such as series termination resistors, where hundreds of transmission lines enter dense ball-grid array (БГА) microprocessor and memory devices.
Manufacturing steps to place an IC within the board substrate can vary, but space must be created for the component body, in the form of a cavity. There are a few notable approaches to chip embedding technology:
Integrated module board (IMB): Components are aligned and placed inside a cavity that is routed to the core laminate by controlled-depth routing. The cavity is filled with molding polymer to ensure chemical, механический, and electrical compatibility with the substrate. Isotropic solder is impregnated with the polymer to form reliable solder joints when the embedded part is laminated into the stack.
Embedded wafer-level package (EWLP): All technology steps are performed at the wafer level. Fan-in is always required, meaning the area available for I/O is limited to the chip footprint size.
Embedded chip buildup (ECBU): Chips are mounted to polyimide film, and interconnect structures are built up from there.
Chip in polymer (CIP): Thin chips are embedded into buildup dielectric layers of PCBs, rather than integrating them into the core layers. Standard laminated substrate materials then can be used.
Если у вас есть вопросы, пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам с info@alcantapcb.com , Мы будем рады вам помочь.