High-Speed-Multilayer-Board
Hochgeschwindigkeits-Mehrschichtplatine. Alcanta-Rennstrecke hat stets an der Entwicklungsstrategie der unabhängigen Innovation festgehalten und ein dreistufiges R gebildet & D-System. Es gibt R & D, Produkt R & D, und Technologieabteilungen in der Zentrale, Geschäftsabteilung, und Fabrikebenen, die eine effektive Zusammenarbeit zur Förderung der kontinuierlichen technischen Leistungsfähigkeit des Unternehmens bilden. Förderung.
Nach Jahren unabhängiger Forschung, Entwicklung und Innovation, Das Unternehmen hat eine Reihe patentierter Technologien mit unabhängigen geistigen Eigentumsrechten entwickelt, und behält den technologischen Vorsprung der Branche in allen Aspekten bei, von der Prozesstechnologie bis hin zur hochmodernen Produktentwicklung.
Zum Ende von 2019, Das Unternehmen wurde autorisiert 181 Patente, einschließlich 125 Erfindungspatente, und die Zahl der Patentgenehmigungen zählt zu den Spitzenreitern der Branche. Mit mehr als 15 Jahre der technologischen Erforschung und Niederschlagung, Alcanta Circuit ist in der Lage, erstklassigen Kunden erstklassige Produkte und Dienstleistungen anzubieten.
Leiterplatten sind die wichtigsten Verbindungselemente elektronischer Produkte. Die meisten elektronischen Geräte und Produkte müssen ausgestattet werden, so heißen sie “Mütter elektronischer Produkte”. Das Unternehmen ist auf das Design spezialisiert, Entwicklung und Herstellung von High-End-Leiterplatten.
Die Produktanwendung konzentriert sich auf Kommunikationsgeräte, mit Schwerpunkt Luft- und Raumfahrt, industrielle Steuerung und medizinische Bereiche, und steigert schrittweise die Forschung und Entwicklung der Automobilelektronik, Server und andere verwandte Produkttechnologien Einsetzen.
Nach Jahren der Anhäufung, Das Unternehmen verfügt über eine führende umfassende technische Kompetenz in verschiedenen High- und Mid-End-PCB-Verarbeitungstechnologien wie Backplanes, Hochgeschwindigkeits-Multilayer Bretter, und hat seine branchenführende Position in der Leiterplattentechnologie fest etabliert.
Gleichzeitig, in den letzten Jahren, Das Unternehmen hat den Bau spezialisierter und automatisierter Fabriken kontinuierlich gestärkt und die Intelligenz aktiv gefördert.
Zugehörige PCB-Produkte und Funktionsbeschreibung
Rückwandplatine, Hochgeschwindigkeits-Mehrschichtplatine, Hochfrequenz-Mikrowellenplatine, Multifunktionales Metallsubstrat
(Metallbasis, Große Größe, Hohe Mehrschichtigkeit, Hochfrequenzmaterialien und Mischdruck)
Rückwandplatine, Hochgeschwindigkeits-Mehrschichtplatine, Hochfrequenz-Mikrowellenplatine
Hochgeschwindigkeitsmaterialien, Große Größe, Hohe Mehrschichtigkeit, Hohe Dichte, Mehrere Rückenübungen, Starr-Flex-Kombination, Hochfrequenzmaterialien und Mischdruck
Rückwandplatine, Hochgeschwindigkeits-Mehrschichtplatine
Hochgeschwindigkeitsmaterial, Große Größe, Hohe Mehrschichtigkeit, Hohe Dichte, Mehrere Rückenübungen, Starr-Flex-Kombination