Metallkernplatine
Hersteller von Metallkern-Leiterplatten. Wir bieten Leiterplatten mit Metallkern.Kupferbasis (Kupferkern oder schweres Kupfer) – Die Kupferkernplatinen sind ausgestattet. Die Dicke der fertigen Metallplatine beträgt 0,2 mm(7.8Mil) bis 7,5 mm(295Mil).
Wenn die Temperatur einer Leiterplattenbaugruppe zu steigen beginnt, Der Besitzer dieses Boards beginnt stark zu schwitzen. Deutlich, Sie spüren die Hitze stärker als die Komponenten auf der Platine. Witze auseinander, Verliere nicht die Fassung, Metallkerne sind für Sie da. Leiterplatten mit Metallkern werden dort eingesetzt, wo im Schaltkreis große Wärmemengen erzeugt werden und daher die Wärme schnell abgeführt werden muss, um Schäden an den Bauteilen zu vermeiden.
Die rasante Entwicklung der LED-Industrie, insbesondere bei Hochleistungs-LED-Beleuchtung, hat Bedenken hinsichtlich der Wärmeableitung geäußert. Diese LEDs werden normalerweise auf Leiterplatten montiert und können daher Probleme innerhalb der Schaltung verursachen. Ohne die richtige Technik, Die Wärmeableitung beeinträchtigt die Leistung elektronischer Geräte, die mit hoher Leistung betrieben werden. Die Implementierung von Metallkernen in solchen Anwendungen löst dieses Problem.
Eine Leiterplatte mit Metallkern (MCPCB) auch als thermische Leiterplatte bekannt, Im Gegensatz zum herkömmlichen FR4 besteht die Basis aus einem Metallmaterial, für das Heatspreader-Fragment der Platine. Während des Betriebs der Platine kommt es aufgrund einiger elektronischer Komponenten zu einem Wärmestau. Der Zweck des Metalls besteht darin, diese Wärme von kritischen Platinenkomponenten weg und hin zu weniger wichtigen Bereichen wie der metallischen Kühlkörperrückseite oder dem Metallkern abzuleiten. Somit, Diese Leiterplatten eignen sich für das Wärmemanagement.
In einem mehrschichtigen MCPCB, Die Schichten werden gleichmäßig auf jeder Seite des Metallkerns verteilt. Zum Beispiel, in einer 14-Lagen-Platte, Der Metallkern befindet sich in der Mitte 7 Schichten auf der Oberseite und 7 Schichten unten.
MCPCBs werden auch als isolierte metallische Substrate bezeichnet (IMS), Isolierte Metallplatinen (IMPCB), thermisch beschichtete Leiterplatten, und metallbeschichtete Leiterplatten. In diesem Artikel, Um Unklarheiten zu vermeiden, verwenden wir die Abkürzung MCPCB.
Warum Leiterplatten mit Metallkern?? Zu großer Hitzestau in Leiterplatten führt zu Fehlfunktionen der Geräte. Elektronische Geräte, die viel Wärme erzeugen, können mit herkömmlichen Lüftern nicht immer gekühlt werden. Eine ideale Option ist die konduktive Kühlung durch Metallkernplatinen. Bei konduktiver Kühlung, Die Wärme wird durch direkten Kontakt von einem heißen Teil auf einen kühleren Teil übertragen. Dies funktioniert gut, da die Wärme ständig versucht, sich zu jedem Objekt oder Medium zu bewegen, das kühler ist.
Vorteile von MCPCB. Diese Platinen verfügen über die Fähigkeit, eine dielektrische Polymerschicht mit hoher Wärmeleitfähigkeit für einen geringeren Wärmewiderstand zu integrieren. Je höher die Leitfähigkeit des Materials, desto schneller ist die Wärmeübertragung. Die Metallplatten können geätzt werden, um den Wärmefluss von den Komponenten weg zu kontrollieren. Bretter mit Aluminium, sind tendenziell leichter als Keramik. Metallsubstrate sind langlebig und leitfähiger als Epoxidprodukte. Metalle sind ungiftig und recycelbar. Wird in Anwendungen mit hohen Vibrationen eingesetzt. Die Komponenten fallen nicht herunter, da der Kern die Vibration reduziert.
Dicke der dielektrischen Schicht und des Metallkerns:
Der Kern besteht aus einer Metallplatte mit einer bestimmten Dicke, die Wärme ableitet. Die Dicke liegt im Bereich von 30 Mil zu 125 Mil. Die Dicke der Kupferfolie beträgt etwa 1 Unze. bis 10 Unzen.
Der Metallkern bzw. die Metallträgerplatte ist das dickste Material der Platine. Die am häufigsten verwendeten Dicken sind 0,6 mm, 0.8mm, 1mm, 1.2mm,1.5mm, und 3,2 mm. 5.0mm. Die Metallschicht bietet Steifigkeit, Hält die Schaltung flach, und bietet eine ausreichende Dicke, sodass es mit der auf Standardplatinen implementierten Montagehardware kompatibel ist. Die freiliegende Metallplattenseite der Platine ist nicht mit einer Oberflächenbeschichtung oder Lötmaske beschichtet.
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