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Professioneller Hersteller von Flip-Chip-Verpackungssubstraten

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UNSERE BRANCHE

Alcanta PCB hat mit zusammengearbeitet 1000+ Hightech R&D, Herstellung, und Dienstleistungsunternehmen im Kommunikationsbereich, Industrielle Steuerung, medizinische Elektronik, Schienenverkehr, Computer und Peripheriegeräte, Halbleiter, Automobilelektronik, usw., in mehr als 50 Länder und Regionen auf der ganzen Welt.

ÜBER UNS

 

  • ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD,Als Leiterplatte (Leiterplatte) Anbieter in Asien, Wir sind bestrebt, Ihr bester Partner zu sein. Das Hauptgeschäft des Unternehmens ist die PCB-Forschung und -Entwicklung, Produktion und Vertrieb. Es ist in der Lage, den gesamten Prozess zu produzieren, der eine Vielzahl von PCB-Typen wie HDI abdeckt, mehrschichtig, starr-flex, schwere Kupferplatte, Medaillenbasiertes Board, Hochfrequenzplatine, Flexboard und so weiter. Diese Boards werden nach Europa verkauft, Eine Reihe von Ländern und Regionen in Amerika und Südostasien mit weit verbreiteter industrieller Steuerung, medizinische Elektronik, Automobilelektronik, Telekommunikationsausrüstung, LED-Beleuchtung und einige andere Anwendungen. Der Schwerpunkt liegt auf Innovation und kontinuierlicher Erweiterung des Produktanwendungsbereichs, Das Unternehmen etablierte und festigte seinen Vorsprung auf dem Markt mit geringem Volumen. Das Unternehmen untersucht und produziert je nach Kundenwunsch verschiedene Arten von Leiterplatten und erzielt gleichzeitig Gewinn. Unser Unternehmen nutzt auch die Advanced MSAP- und SAP-Technologie, um das zu produzieren FC BGA-Verpackungssubstrate aus 4 Schicht zu 16 Lagen. Die besten kleinsten Lücken und Leiterbahnen sind 9 um/9 um. Wir haben die ABF-Grundmaterialien.

Seit seiner Gründung, Alcanta Co.,Ltd legt großen Wert auf Qualität und R&D, und hat die Managementsystemqualifikation ISO9001 bestanden:2008、ISO/TS16949:2009、ISO14001:2004、ISO13485:2003 und Produktsicherheitszertifizierung als UL, CQC. Wir werden die Grundlagenforschung und -entwicklung sowie die Produktentwicklung weiter stärken, Verbesserung des Wettbewerbsvorteils des Produkts, Verbessern Sie die Verkaufsquote für fortgeschrittene Leiterplatten, Stärkung der internationalen Marktexpansion, den internationalen Marktanteil des Unternehmens verbessern, Erhöhen Sie die fortschrittliche Ausrüstung und den Produktionslinien-Input, Verbesserung der Produktionskapazität, Effizienz und Automatisierungsgrad.

 

 

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