pcb-cavities
PCB-Hohlräume. Offene Hohlraum-PCBs benötigen einen Tiefenausschnitt.
Alcanta PCB caompany has specialized PCB cavity skiving processes. Die Hohlraumwand kann durch Verwendung von geätzten oder laserablatierten Kupferöffnungen als Maske oder direkt auf freiliegendem Dielektrikum gebildet werden. Mit Kupfer geformte Hohlräume, die auf die erforderliche Hohlraumabmessung geätzt werden, erzeugen gerade Wände mit minimaler Verjüngung trotz Seitenverhältnissen größer als 1:1.
Abhängig vom Material und seiner Tiefe, laser direct cavity walls tend to exhibit taper along the wall height. MLT programming techniques can reduce the effective taper to below 10% der Hohlraumtiefe.
Die kostengünstigsten Hohlräume entstehen auf ungeätzten Bereichen einer Metallschicht. Nutzung der geeigneten Energiezufuhr von IR-Wellenlängen, Die Dielektrika absorbieren die Laserenergie, aber das Metall reflektiert die Energie und hinterlässt eine saubere Oberfläche für die Beschichtung, Kabelbindung, oder Reflowlöten.
Creating cavities that stop on etch circuit layers is accomplished with MLT control depth cavity skiving. MLT control depth, Das Hohlraumschälen sorgt durch individuelle Programmiertechniken und die Verwendung der richtigen räumlichen und zeitlichen Laserstrahlprofile für eine gleichmäßige Energieverteilung über den Hohlraumbereich.
As the laser cavity processes to within 25um – 50um of the desired depth, Die Ablation wechselt von einer höheren Energie oder „groben“ Abgabe zu einem Mehrfachdurchgang mit niedrigerer Energie oder einer „feinen“ Abgabe. Dieses feine Ablationsschälen reinigt das Dielektrikum von der Schaltkreisoberfläche und stoppt direkt unterhalb der geätzten Schaltkreisebene.
PCB-Hohlräume
Laser Cavity on Etched Circuit
Laser Cavity on Solid Copper
In Fällen, in denen die Standard-Beschichtungsvorbereitung nicht ausreicht, um Verunreinigungen im Mikrometerbereich zu entfernen, die die Beschichtung behindern, MLT provides a UV laser pass to the cavity surface to remove carbon contaminates that may be invisible to infra-red wavelengths.
Die Prozesszeiten bzw. Kosten lasergefertigter Kavitäten richten sich nach dem Gesamtvolumen des Materialabtrags. When cavity depths exceed .008″, mechanical pre-milling the cavity to within 5mils of the target layer prior to laser can greatly reduce the laser cavity skiving costs. Beim Laserschälen von PCB-Hohlräumen kann es aufgrund einiger Materialstapelungen und Toleranzen zu Einschränkungen kommen. Please contact our sales staff to discuss your PCB cavity Anforderungen.
Wir können viele Arten von Hohlräumen in hochschichtigen Leiterplatten herstellen. Wenn Sie irgendwelche Fragen haben, Nehmen Sie gerne Kontakt mit uns auf info@alcantapcb.com , Wir helfen Ihnen gerne weiter.