Substrati ceramici PCB, Produttore di PCB in ceramica

We are Ceramic Substrates PCB manufacturer. Rogers curamik® product suite offers best-in-class metallized ceramic substrates that enable higher power efficiency. I nostri substrati curamik® sono costituiti da rame puro legato o brasato a un substrato ceramico e sono progettati per trasportare correnti più elevate, forniscono un isolamento di tensione più elevato e funzionano in un ampio intervallo di temperature.

I nostri substrati ceramici curamik offrono un'elevata conduttività termica, elevata capacità termica e diffusione termica dei substrati’ rivestimento in rame spesso, rendendo i nostri substrati indispensabili per l’elettronica di potenza. Il basso coefficiente di dilatazione termica del substrato ceramico significa che superano le prestazioni dei substrati a base di metallo o plastica.

We have bought these types materials from an agent at Rogers Materials company and then process and produce blank circuit boards.

Vantaggi

Ottima conduttività termica e resistenza alla temperatura
Alta tensione di isolamento
Elevata diffusione del calore
Il basso coefficiente di dilatazione termica supera i substrati metallici o plastici
Il coefficiente di espansione modificato consente il chip on board
Elaborazione efficiente di carte master e pezzi singoli
Gamma di formulazioni ottimizzate per varie applicazioni di potenza

Curamik® Endurance

Available in multiple ceramic types, including Al₂O₃ , HPS (ZTA), Aln
Enhanced reliability performance compared to material combinations of the same dimensions

Our curamik Endurance substrates provide enhanced reliability performance compared to material combinations of the same dimensions. This reliability improvement makes the new substrates well suited for high power applications, such as in EV/HEV, vehicle electrification, general industrial, renewable energy and mass transit. curamik Endurance extends the field of applications for DBC.

Curamik® Metallized Ceramic Substrates

Caratteristiche

Available copper thickness of 0.3 mm
Ceramic Types available include Al₂O₃ , HPS (ZTA), Aln
Thermal conductivities of 24, 26 E 170 W/mK
Ceramic available in multiple thicknesses according to standard Rogers DBC design rules

Vantaggi

Enhanced reliability performance compared to material combinations of the same dimensions
Suitable for high power applications
Extraordinary increased lifetime
Known material and combinations allow for easy implementation

The three curamik Endurance Substrates available include:

Curamik Endurance (Al₂O₃)

Offre conduttività termica di 24 W/mK @ 20°C
CTE di 6.8 ppm/K a 20°C – 300° C.
Disponibile in molte combinazioni di spessore

Curamik Endurance Plus (HPS)

Allumina (9% ZrO₂ doped)
Offre conduttività termica di 26 W/mK @ 20°C
CTE di 7.1 ppm/K a 20°C – 300° C.
Disponibile in molte combinazioni di spessore

Curamik Endurance Thermal (Aln)

Based on Aluminum Nitride ceramics
Offre conduttività termica di 170 W/mK @ 20°C
CTE di 4.7 ppm/K a 20°C – 300° C.
Disponibile in molte combinazioni di spessore

Curamik® Performance

Basato su Si₃N₄ ceramica e prodotta in Active Metal Brazed (CON) processo
Utilizzato in applicazioni di lunga durata, sono richieste elevata densità di potenza e robustezza
Offre conduttività termica di 90 W/m·K a 20°C
Disponibile in 6 combinazioni di spessore
CTE di 2.5 ppm/K a 20°C – 300° C.

Our curamik Performance substrates are based on Si₃N₄ ceramics joined with copper by active metal brazing (CON). These substrates are ideal for applications that demand a long lifetime, high power density and robustness. Rogers curamik Performance is great for use in automotive power electronics, high reliability power modules, renewable energy and traction.